特斯拉 Terafab 挖角深入竹科，各類職缺針對台積電而來 https://reurl.cc/DxKjEm 全球電動車與科技大廠特斯拉（Tesla）近期在台灣半導體產業界投下震撼彈，其為旗下 巨型晶圓廠計畫「Terafab」展開的大規模人才招募行動，已直接將觸角伸入台灣半導體 重鎮──新竹科學園區。 根據特斯拉官方網站釋出的最新職缺資訊，特斯拉正積極在台灣新竹市招募半導體工程師 ，且開出的九大類職缺全數為「資深」等級的製程核心工程師。這九大職缺涵蓋了晶圓製 造前段製程的各個關鍵環節，包括資深化學機械平坦化（CMP）製程工程師、資深電鍍製 程工程師、資深薄膜-金屬製程工程師、資深薄膜-介電質製程工程師、資深乾蝕刻製程工 程師、資深濕蝕刻製程工程師、資深微影製程工程師、資深良率與量測工程師，以及資深 製程整合工程師。 從這些職缺組合與說明可以發現，特斯拉的目標並非單純採購單一設備或尋求單點技術突 破，而是企圖在台灣建構一整套先進晶片製造所需的完整製程團隊。特斯拉對候選人的要 求極高，明確指出需要具備五年以上的先進製程經驗，甚至直接點名鎖定具備 7 奈米以 下，乃至於 2 奈米等級邏輯與記憶體製程實戰經驗的頂尖人才。 在具體的技術細節上，特斯拉的要求可說是全面對標目前最頂尖的晶圓代工規格。例如薄 膜製程提到需要具備背部供電網路（BSPDN）技術，且需具備從機台安裝帶到進入大量生 產（HVM）交接的經驗。CMP職缺要求熟悉應材（Applied Materials）或 Ebara 等大廠設 備。微影製程則要求熟悉 ASML 的 EUV/DUV 設備，並能負責曝光機從安裝到生產就緒的 完整流程。 更引人注目的是，針對製程整合工程師，特斯拉明確要求具備「CoWoS」與「SoIC」等先 進封裝流程，以及 High NA EUV（高數值孔徑極紫外光微影設備）的經驗，而這些先進封 裝技術正是台積電目前稱霸全球的獨門武器。 特斯拉執行長 Elon Musk 推動的「Terafab」計畫，被描述為一座「垂直整合的半導體工 廠」，其願景是在單一廠區內整合邏輯晶片、記憶體、封裝、測試甚至光罩製作等所有環 節。該晶圓廠預計將支援多種晶片產品，包含用於機器人與資料中心的邊緣推論處理器、 軌道衛星用的抗輻射晶片，以及高頻寬記憶體（HBM）。 業界人士深入分析特斯拉此次挖角的戰略布局指出，特斯拉真正的晶圓廠預計將座落於美 國德州奧斯汀。由於這些職缺要求的是實打實的晶圓廠經驗，包含機台驗證、生產記錄（ POR建立、廠對廠匹配以及 24/7 的大量生產支援，特斯拉極可能是看中台灣擁有從晶圓 代工廠到設備、材料商的龐大且成熟的人才庫，因此選擇先在台灣組建製程團隊、確立技 術路線，做為日後奧斯汀建廠的人才儲備，甚至未來可能透過簽證安排將這批「即戰力」 一舉帶往美國。 針對特斯拉自建晶圓廠的雄心，以及近期傳出晶片巨擘英特爾（Intel）將以其 Intel 18A 製程、設計與先進封裝技術加入馬斯克 Terafab 陣營的消息，台積電董事長魏哲家 在法說會上表示，特斯拉與英特爾目前都是台積電的客戶，而英特爾更是市場上強勁的對 手，台積電絕對不會低估任何競爭對手。 然而，他隨即點出半導體產業最殘酷且難以撼動的現實。晶圓代工領域沒有捷徑可走。魏 哲家詳細解釋，興建一座全新的先進晶圓廠並非擁有資金與專利即可一蹴可幾，通常光是 建廠就需要耗費二至三年的時間，而廠房完工後的產能爬坡與良率提升，還需要額外一到 二年的時間來磨合與驗證。他強調，擴增產能同樣沒有捷徑。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.38.99.252 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1776573440.A.983.html