首先 根據新聞內容的資訊 以及 個人的專業的見解 未經證實的消息 請勿獵巫 揣測 1. 嫌疑人涉嫌內神通外鬼 這一點 應該很好查，去看看內鬼最近的銀行帳戶或是他家搜索 看有沒有不明資金 金條 美金 鑽石 古董 名畫之類的 如果有對價關係 這很容易查 但 就我對台積文化的認識，同事之間基本上都普遍存在「文人相輕」的風氣 尤其是理工唸到碩博士的，然後又進台積研發部門 大概眼睛都長頭頂 你說 好麻吉到明知道這是機密資料也讓你拍？ 我是不太相信，比較可能的情況是嫌疑人「沒有認為」這是「機密」 而便宜行事闖禍 因為各家晶圓廠跟供應商的合作案很多 但台積嚴格限制外部信件 所以可能便宜行事闖禍 以前連工程師都不能帶筆紙進出無塵室（有時候嚴格到 完全不知道怎麼做事） 2.關於製程開發 如前面提到的，每家晶圓廠的製程機台，原物料，配方都不一樣 抄了別人的資訊 反而給自己帶來麻煩 這件事對岸最近才學乖 舉個例子，像Merck 很有名的一個產品「SOG」 這是一種利用spin coatng 後過爐管產生的SIO2 薄膜 曾經三星的電子材料部門試圖想搶這個市場 甚至不惜免費供應 或 半價供應 但 最終都是失敗告終 因為thin film U% 或是 etch ratio 或 介電常數 全都不一樣 原因是什麼？ 太多了 光是爐管的的條件可能就不一樣 也許三星在自己家裡實驗是成功的 但 三星的爐管 跟 其他家的爐管 就存在著atomphere 不同 更不用說原物料本身的化學組成就不同 台積製程有很多東西都是獨家供應的（簽約）你知道了拿不到 也沒有意義 製程微縮有很多方式 EUV只是其中一個而已，也有可能是LELE LLE 或是 SADP + cut 或是 SAQP 或是mesh process 乃至 RELCAS EUV 的PR 市場非常小眾 這個產品特性沒多少人知道 （相對於DUV) 即時讓你知道了flow 好了 為什麼人家要選擇這樣做 背後都有一卡車故事 無端去套別人的flow 是一件很危險的事情 可能存在著thermal batch 的問題 可能存在CMP loading effect 的問題 人家的layout 為什麼要加dummy 你的有需要嗎？ 人家的flow thermal batch 可以允許900度 你抄別人家的可能500 度就噴漿爆了 一片wafer 上面也不是只有邏輯電路 ，切割道上也有許多alignment mark 這些mark 的設計 都有其原因 尤其是在40之後 OVL 很吃重 這些mark 是隨著process 一起走的 最後做出來的結構 會直接影響OVL 的表現 你去抄別人的東西 我第一個想到的就是你OVL 準備爆炸吧 又或是像litho 的DEV 這種已經不是什麼秘密的東西 有些晶圓廠有加介面活性劑 有些沒有 原因是什麼都是只有他們自己才知道 普遍都認為應該加介面活性劑 但 我常常舉例說 你在你家洗碗 如果是用冷水 那加一點洗碗精當然比較好 但 如果你家很有錢都用熱水洗碗 那加不加洗碗精 就無所謂 但你只知道 別人家都不用洗碗精 卻不知道人家怎麼洗的 我是不認為日本有愚蠢到連這種基本常識都沒有 3關於台積PIP 台積成熟製程也是保密到家 一堆代號 讓你搞不清楚這到底是什麼 以前印象最深刻的是OVL /alignment的前後層 全部都是代號 什麼321A 245B etch /cmp /thin film 也都是一堆代號 舉例來說 印象中看過etch recip 名字叫XXX-300A 那個100A 的意思是 在MQC monitor 是etch 30nm 但實際上process Target on structure 是20nm（一樣的程式） 你抄回去 準備爆炸吧 4. 保密協定 不只是台積啦 每一家晶圓廠跟供應商都有簽定保密協議 假設真的是TEL 「故意竊取」造成台積損失 這下TEL 要全賠給台積 我看TEL 把整間公司賣了都還賠不完 反過來也是一樣 台積如果洩露供應商機密 一樣要賠人家 所以我是覺得…新聞有時候看看就好 不用跟著獵巫 起鬨 但…以後供應商比狗還不如大概是板上打釘的事情了 -- Sent from nPTT on my iPhone XS -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.83.245.183 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1754447637.A.C04.html