大家復活節快樂 第一次在本版發言，自從想轉科技業就會在本版潛水 背景 台灣學歷：非學霸，技職體系出生，科大碩士畢業 經驗：CNC傳產品保2年，CVD站夜班OP一年 美國學歷：美國普通公立大學博士(機械工程) 英語能力：托福98(好幾年前) 面試時間/投遞方式/結果 從2022年8月開始海投履歷 (Intel OR) 期間經歷7次Intel 的phone screen 中間有4次到Final round, 拿到 2 offers，然後被撕掉一個 失敗面試 幾次內容差都差不多 Round 1: 有時候是HR有時候是HM，通過的都HM，主要問什麼時候畢業，拿什麼類型簽證 研究課題是什麼，然後通知等消息 Round 2: 都是HM電話聯繫，有幾次有視訊，簡單的BQ，為什麼想來intel,能不能接受搬家 並說明下一輪panel面試要準備1小時的ppt，報什麼都行 Round 3: 我有4次進到這輪，第一次ppt沒把握好，報了70分鐘 加上有面試官遲到，導致後面幾輪時間拖到完全沒休息時間 從早上10點面試到下午3點沒有喝水，後面幾次就沒發生這情 總共6-8位面試官，報完後2人為一組，一組50分鐘問問題 每組會針對履歷內容及報告內容問問題，HM主要問BQ 其中會有2人來自其他部門，問題會比較難，但不會跳脫履歷 像是會問CVD原理是什麼，電漿密度對於鍍膜品質影響等等 Round 4&5 一輪是HR談薪水，一輪是HM談大概什麼時候能上班 Round 6 這個是我收到電子offer還沒接受時被撕，HM跟我說HC被取消了 (2022年11月) 總結： panel面試真的是疲勞轟炸，感覺精神狀態要好，報告也要淺顯易懂 我前幾次報告感覺領域差太多，很多人沒跟上 成功面試 2023年經歷過幾乎一年的的拒絕信，Intel這邊連phone screen都沒有 終於在2023 8月收到HM的phone screen邀約 R1: HM面試，30分鐘，但是講差不多25分鐘就結束，問什麼時候畢業，3個BQ (自我介紹，時間怎麼分配，團隊合作經驗) R2: HR phone screen, 15分鐘，問了身份問題，跟能不能接受搬家 然後我亂問隨機問題把時間拖長到15分鐘 R3: HM phone screen, 講了45分鐘，我不確定這次面試的目的 主要就是聊天，聊棒球橄欖球，還有天氣，還有work-life banlance HM問我說會不會覺得一年21天特休太少，我是回我要實際工作才知道 然後反問了風氣怎麼樣，壓力大不大之類的問題 R4:Panel面試 這次比較輕鬆，不用報告(我還有寄信確認)，而且分成兩天 流程跟之前一樣，主要是問履歷上的東西，但有幾個問題在這幾次面試中常問到 (有沒有跟主管意見不同的時候，請舉例，遇過最大挑戰是什麼，團隊意見不合的經歷) 比較映像深刻的是問我怎麼沒有應徵TSMC，我回答是不喜歡職場生態 (但其實依我學歷TSMC只能做產線) R5&6 跟前面一樣，就是HM和HR談薪水，然後HR面完隔2天會發offer 總結： 經歷過N次面試後狀態比較放鬆，也不會去背回覆，想到什麼就說什麼 但最重要的是運氣，Intel拿到補助又要擴廠比較可能是我有offer的原因 PS. 運氣很好，最後接受的offer不用進Fab不on call. 然後面試過程約1-2個月 我習慣每2星期發一次follow up. -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 185.213.82.171 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1711872239.A.9D1.html ※ 編輯: MikeAluminum (185.213.82.171 臺灣), 03/31/2024 16:05:46 沒酸啊，不是名校博士，且我這一年來TSMC沒給我任何phone screen ※ 編輯: MikeAluminum (185.213.82.135 臺灣), 03/31/2024 16:14:12 是 對啊，很感謝家裡的支持，但其實讀博士很便宜因為會有全獎＋生活費 總花費不到大學半年的開支 有啊，前面有說地點是 Intel oregon 對，五年來基本只有第一次註冊的時候花錢，後來都全獎做RA，還能應付生活開支 ※ 編輯: MikeAluminum (185.213.82.15 臺灣), 04/01/2024 01:20:42 因為通膨會稍微高一些，博士是G7入職 ※ 編輯: MikeAluminum (185.213.82.7 臺灣), 04/01/2024 01:40:30