[討論] 晶片過熱是誰的問題?

作者dxdy (=ρdρdφ)

標題[討論] 晶片過熱是誰的問題?

時間Sat Sep 30 14:57:10 2023

晶片過熱算是誰的問題? design house or fab? design house在兜電路時會考量到此設計是否容易漏電或layout會不會有過熱問題 fab測CP時一定會有漏電的測試項目 WAT也可以看之前高通驍龍被說會過熱降頻這次iphone15 pro過熱說是因為GG 3nm晶片造成請問fab跟design house誰責任比較大? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.135.231.126 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1696057033.A.557.html 你就知道系統廠有多不堪了 ※ 編輯: dxdy (220.135.231.126 臺灣), 09/30/2023 15:00:55

推文 (161)

→ gn01216674 當然system house. apple thermal engineer是吃屎用 09/30 14:58

→ gn01216674 的？ 09/30 14:58

→ sc1 在104開缺招新的機構熱流就好馬上湧入上千履歷 09/30 14:59

→ sc1 舊的機構送PIP就好 09/30 14:59

→ kainolife 一堆Android 都上VC去解熱，就Apple 死不上 09/30 15:04

→ sigma0307 怎沒考慮軟體power optimization 的問題 09/30 15:15

→ louisyan design 09/30 15:28

推 brightest design會做pre-si預估有做好的話就是fab的問題 09/30 15:29

→ brightest 因為預估要用FAB廠的lib 之前三星可能亂給 09/30 15:29

推 mark8877 WAT不一定可以monitor IC內的漏電 09/30 15:37

→ mark8877 很多時候 Leak fail，WAT不會反應 09/30 15:38

推 gn01705529 這個問題恐怕連庫克都在想 09/30 15:43

→ gn01705529 雙方目前都在想辦法證明是對方的問題 09/30 15:44

推 moonth66 不是我 09/30 15:50

推 eric210 就算是fab問題 apple敢換三星？ 09/30 16:01

噓 IMBonjwa 不是GG呀，之前有消息也不看 09/30 16:02

推 wayne490 系統廠的問題啊,肯定工程樣機就有問題了,硬賣而已 09/30 16:03

→ wayne490 下一cut看會不會改善吧 09/30 16:04

推 lucifer648 蘋果>GG>三星>高通 09/30 16:05

→ lucifer648 食物鏈大概4這樣 09/30 16:06

→ lucifer648 所以高通3nm如果過熱肯定是高通的問題 09/30 16:06

推 money1992922 設備仔的鍋，機台亂修亂放 09/30 16:18

推 physicsdk 有消息也不代表一定是對的XD 09/30 16:23

推 lukedunphy Design吧 09/30 16:33

→ blackrays 這問題很複雜外行人才會扯製程見獵心喜 09/30 16:45

→ blackrays 因為這種人只看得懂3nm 09/30 16:45

→ sc1 招個熱流的如果遇thermal issue就出掉換下一個 09/30 17:04

推 a951l753vin 熱流跑模擬仔的鍋 09/30 17:16

推 yamakazi 有時候是螢幕熱不是晶片熱 09/30 17:34

推 leo255112 Design 09/30 17:40

推 yamakazi 使用者的問題，不要一直滑手機 09/30 17:45

推 SEEDA 高通過熱，高通問題；蘋果過熱，GG問題 09/30 17:46

推 yytseng 只到50幾度:系統問題，到90度以上：IC設計問題，超 09/30 17:50

→ yytseng 過125度:台積電問題 09/30 17:50

噓 goodideals 當然是系統廠問題耗電多少早在量測chip的時候數據 09/30 17:59

→ goodideals 都出來了 09/30 17:59

→ goodideals 除非一整批有些過熱有些不會那gg才有部分責任另 09/30 18:01

→ goodideals 一部分責任是ic沒刷掉 09/30 18:01

推 goodideals 其實gg也不敢公然說apple問題啦拿石頭砸自己腳幹 09/30 18:03

→ goodideals 嘛 09/30 18:03

推 Focus788 是蘋果的問題層層把關最後還這樣就是有意而為之 09/30 18:03

→ goodideals 而且我猜內部早就知道很燙了…連續看影片30分這種 09/30 18:05

→ goodideals 使用者很容易出現的行為會不測？ 09/30 18:05

噓 KGB13 誰賣給使用者就是誰的問題 09/30 18:06

推 kyle5241 之前8 gen 1 手機廠商都可以照用了，散熱要不要堆 09/30 18:08

→ kyle5241 而已 09/30 18:08

→ dildoe 誰是小弟就誰的問題西西XD 09/30 18:09

推 rkilo 正常是design責任機率比較大 09/30 18:12

推 zaiter 三年前就知道n3很爛但不能講還要裝的好棒棒噁心 09/30 18:16

→ zaiter 的公司 09/30 18:16

推 mile022 看WAT解問題...我看9成的case都無解了 09/30 18:16

→ zaiter 不過低能兒還是會買蘋果手機上下焦小賊 09/30 18:17

推 iPadProPlus 一定是設計啊 09/30 18:22

推 godog 系統廠的問題就算晶片不如預期系統廠也應該變更 09/30 18:55

→ godog 設計增加散熱能力但是蘋果不僅沒這樣做還倒退嚕 09/30 18:56

→ la8day 當然是豬屎屋sign off sign錯 09/30 19:13

噓 psychic 這種一看就知道來亂的問題大家真是客氣 09/30 19:13

→ ankrro https://news.xfastest.com/tsmc/130942/tsmc-3nm-a 09/30 19:19

→ ankrro pple-a17-3/ 09/30 19:19

→ ankrro 為蘋果A17處理器省數十億美元台積電承擔3nm製程缺 09/30 19:19

→ ankrro 陷成本安卓廠商沒資格 09/30 19:19

→ ankrro 誰的鍋不清楚，只知道蘋果還是賺爛啦 09/30 19:19

噓 b777787 Package 散熱製程各種都有可能 09/30 19:27

→ chunfo 果粉什麼都吃才是問題 09/30 19:34

推 automaton Design house 的錯 09/30 19:38

噓 Jacky1943 Fab測CP?這是來亂的嗎? 09/30 19:42

推 Somebody99 fab的確有些會測cp 怎麼了？ 09/30 19:48

推 lkg168 三星的fab也會測CP,怎麼了嗎？ 09/30 19:57

推 jboys75 我們的都算我的吧 09/30 20:01

推 city0416 有外媒說美國版的因為沒sim卡插槽， 09/30 20:02

→ city0416 比較不熱，照理說ic 在跑spice 多少可以算 09/30 20:02

→ jmhwan 摸展示機15比15 pro還熱，你敢說gg要負全責？ 09/30 20:03

推 weeeiz Fab會測CP阿怎麼了你家看全世界嗎 09/30 20:05

推 yungchan 散熱問題 09/30 20:14

推 zaiter 蘋果早就跟ine.tel傳統和後挖坑給滅國妖山跳 09/30 20:33

推 jumpout WAT 能看到的很少, 主要還是functional test那邊 09/30 20:49

推 ping870224 借問IC做得好不好設計架構跟製程哪個重要呢 09/30 20:54

推 coolmayday 沒有哪間公司有那個guts得罪蘋果辣 09/30 20:54

噓 si5111 FAB本來就會測CP 上面某樓才是來亂的吧 09/30 21:21

推 Merman19 通常都推給vender啦，曝太爛還是吃太爛選一個 09/30 21:24

推 bunjie 蘋果的錯 gg得罪蘋果也還好啦他難道還有別的選擇 09/30 21:32

→ bunjie ？ 09/30 21:32

推 qwe172839 曝太爛吃太爛那兩個只會互推或是推給defect 老招了 09/30 21:36

→ TISH12311 應該是後段測試沒檢到請製造部負責 09/30 22:21

推 ccmaple 台灣很多豬屎屋RD一出事就扯fab，以為自己是下單的 09/30 22:41

→ ccmaple 客戶就很屌，也不秤秤自己公司的斤兩。聽過最扯的 09/30 22:41

→ ccmaple 言論是為什麼Fab出來的wafer不是zero defect… 09/30 22:41

→ physicsdk 哈哈就跟有些無腦PM FAE整天問智障問題一樣啊為 09/30 22:56

→ physicsdk 什麼解bug不加新feature也需要改code? XDD 09/30 22:56

→ physicsdk 是以為把壓縮檔抓下來檔名加個幹就沒bug了是不？ 09/30 22:57

推 physicsdk 公司就是靠這些沒腦的廢物來避免事情做太快，讓大 09/30 23:02

→ physicsdk 家領薪水太閒 09/30 23:02

推 lovemost 一定都有責任，不過這次也沒有過熱，媒體渲染有點太 09/30 23:35

→ lovemost 嚴重，這次主因很大一部分在於鈦邊框的散熱不佳，這 09/30 23:35

→ lovemost 是用重量換取來的。邊框輕量話因為力舉的關係，可以 09/30 23:35

→ lovemost 減少在手中的重量感20-30% 09/30 23:35

→ lovemost 實際上極客灣測出來就多2度，也不是像繞龍888那種嚴 09/30 23:36

→ lovemost 重的問題，能耗曲線也沒有差 09/30 23:36

推 ddss 好奇為什麼SA沒在design in 時被review功耗？而是上 09/30 23:44

→ ddss 市後才被發現有過熱，apple 沒有SA這種單位？ 09/30 23:44

推 horb 其實是設計方比較有問題通常設計的階段就大概知道 10/01 00:24

→ horb 會有多熱。但是fab也是有責任。製造出來偏熱的晶片 10/01 00:24

→ horb 比較多。也是有可能 10/01 00:24

→ horb 但是這次apple晶片明明能耗只是沒進步。沒有退步… 10/01 00:27

→ horb 更別說加入很多新的功能。電晶體數量大很多。 10/01 00:27

推 sunalmon 郭明錤說不是N3的問題。我的調查指出，iPhone 15 Pr 10/01 00:38

→ sunalmon o系列的過熱問題，與台積電的3nm製程無關，主要很可 10/01 00:38

→ sunalmon 能是為了讓重量更輕故對散熱系統設計作出妥協，像是 10/01 00:38

→ sunalmon 散熱面積較小、採用鈦合金影響散熱效果等。預期Appl 10/01 00:38

→ sunalmon e將會透過更新軟體修正此問題，但除非調降處理器效 10/01 00:38

→ sunalmon 能，否則改善效果可能有限。若Apple沒有妥善解決這 10/01 00:38

→ sunalmon 個問題，可能會不利iPhone 15 Pro系列產品週期的出 10/01 00:38

→ sunalmon 貨量 10/01 00:38

推 zxcvbnmnbvcx Fab 10/01 01:58

推 rattrapante thermal 還不出來擔賽☺ 10/01 02:08

噓 outzumin 看你在哪工作 fab當然說是豬屎豬屎當然說是fab 10/01 04:27

推 cplusplus426 測試的問題樣本機怎麼測過？ 10/01 07:59

→ Nerv 設計佔9成，為了省成本，designer有各種奇葩想像 10/01 08:07

→ k798976869 當然是阿婆機構問題 10/01 08:40

推 hegemon 看拆解散熱就不堆呀 10/01 09:40

推 IanLi 要講過熱先看熱功耗與熱阻，要看Fab也先拿出設計與 10/01 10:23

→ IanLi 實際分佈的差異。 10/01 10:23

噓 nekogogogo2 現實是一堆人買到機王 10/01 10:37

→ kainolife 蘋果出來說明了，結論：軟體的鍋 10/01 11:25

推 RTA 不推給軟體難道要recall嗎？軟體要解決過熱太容易 10/01 12:59

→ RTA 了，OTA弄一弄，關掉一些東西，反正又沒什麼人懂 10/01 12:59

推 jtsu5223 GG不能罵的，如果改三爽代工那就是三爽的錯 10/01 13:06

推 hungyi309 CP PGM的SPEC有問題 10/01 15:10

推 mrbioway CPU越搞越熱 10/01 15:37

推 nxuanr 爛蘋果 10/01 16:27

推 d26672002 當然是高虹安的問題呀，還要討論什麼 10/01 16:36

→ justin200428 教育和政府的問題 10/01 17:03

推 mc2834 不用VC怪誰？ 10/01 19:52

推 lucky017110 蘋果iOS 不要更新就很正常，一更新變燙變熱糞手機， 10/01 20:16

→ lucky017110 我有三隻都這樣，蘋果暗黑兵法 10/01 20:16

→ k798976869 樓上那是故意的啊逼你換手機 10/01 20:39

推 Fishbert 看拆解影片不就告訴你了？幾個發熱大戶都Lay在一起 10/01 21:10

→ Fishbert 且散熱面積還小了14％(印象中) 又死都不用更好的散 10/01 21:10

→ Fishbert 熱材料。這怎麼會是台積的問題？ 10/01 21:10

推 chinij88 蘋果沒把關就出來賣，還推一個ios17不鎖功耗 10/01 21:23

→ chinij88 讓一堆人使用者體驗很糟才會新聞鬧這麼大 10/01 21:23

推 rry1234 C 10/01 21:48

推 cates 重新定義過熱皆大歡喜 10/01 22:45

噓 afra 散熱片做的不夠好..結案. 10/01 23:17

→ s860134 通常是軟體吧硬體不就壓力測試 10/01 23:48

→ s860134 我是不太懂機構組好整機拿去做 24*7 的全功耗有啥難 10/01 23:48

→ s860134 有沒過熱不就一翻兩瞪眼多少功率下多少度 10/01 23:49

→ s860134 散不了熱就是降頻鎖功耗不然你要怎樣燒起來? 10/01 23:50

噓 abstainer 叫蘋果不要只凸鏡頭,機身不給空間放散熱材料. 10/02 09:12

→ wcre 高通沒有信仰，當然是高通的臭啊 10/02 11:24

→ wcre 同設計的晶片給台積做沒過熱=三星爛，分二家下單就 10/02 11:26

→ wcre 知道啦 10/02 11:26

推 wcre 888這個爛貨讓我棄Android 改用iPhone 10/02 11:28

噓 FiseLEO 蘋果做過單熱管壓i9了這次過熱不意外嗎？ 10/02 17:38

推 dashi Thermal engineer出來扛吧～ 10/02 20:24

噓 Lamitea 廢文 10/03 07:38

推 Kronecker 每年都重新定義一次何謂過熱，比這一代蘋果還熱就 10/03 12:38

→ Kronecker 叫過熱 10/03 12:38

噓 SkyIsMyLimit 去問馬祖啦誰會知道具體情況 10/03 16:51

推 waylank1234 都證實是系統問題了，還要討論這個幹嘛？ 10/03 18:16

→ yunf 你有實測過嗎？ 10/06 01:03