高通、蘋果達成3年協議　高通至2026年都將持續供應5G晶片 記者高兆麟／綜合報導 高通今日宣布已和蘋果達成協議，直到2026年都會供應5G晶片給蘋果使用，但這份聲明的 發出，也代表蘋果致力發展的自研晶片，在數據機部分可能還有一段路要走，至少在2026 年前，都無法在數據機晶片實現自研自足。 高通今日宣佈已與蘋果公司達成協議，為2024年、2025年和2026年推出的智慧型手機提供 Snapdragon 5G數據機射頻系統。 高通表示，這項協議進一步展現高通公司在5G技術和產品領域持續的領導地位。 而在消息傳出後，高通在周一盤前股價也一度大廠超過5%。 蘋果先前就傳出想自行研發用於iPhone的數據機晶片，為了達成這個目標，更在2019年斥 資10億美元買下英特爾的手機數據機業務，不過顯然自研數據機晶片並非易事，原本傳出 即將發表的iPhone 15系列將會是最後一代使用高通數據機晶片手機，但隨著雙方新協議 曝光，也代表蘋果並未成功達到其目標，至少到2026年都無法和高通分手，但這對高通來 說，無疑是一大利多，光就去年高通財報，高通出售給蘋果的數據機晶片就佔其總營收 16%。 https://reurl.cc/WvLggk -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.218.53.138 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1694475862.A.8E3.html