全球首條無人半導體封裝生產線亮相！三星宣佈成功實現自動化 https://www.eet-china.com/mp/a248699.html 9 月 4 日消息，與晶圓製造不同，半導體封裝過程中需要大量的人力資源投入。這是因 為前端工藝只需要移動晶圓，但封裝需要移動多個元件，例如基板和包含產品的托盤。 在此之前，封裝加工裝置基本上都需要大量勞動力，但三星電子已經通過晶圓傳送裝置（ OHT）、上下搬運物品的升降機和傳送帶等裝置實現了完全自動化。 三星電子 TSP（測試與系統封裝）總經理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半 導體封裝裝置與材料創新戰略論壇”上宣佈，該公司已成功建成了世界上第一座無人半導 體封裝工廠。 據介紹，這條自動化生產線位於三星電子天安市和溫陽市封裝工廠，從 2023 年 6 月開 始就已經著手打造，這條生產線可使其製造相關勞動力減少 85%，裝置故障率降低 90%， 效率提高 1 倍以上。 據瞭解，無人生產線的比例僅佔目前三星封裝生產線的 20% 左右，不過三星還制定了到 2030 年將其封裝工廠轉變為全面無人生產的目標。 金熙烈表示，“通過最大限度地減少輪班工作，工程師現在可以承擔更有價值的工作”， “這也將有助於改善員工的健康狀況和生活質量”，“我們將實現‘智能封裝工廠’，基 於硬體和軟體自動化，及時向客戶提供高品質、最低成本的產品”。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.44.243.237 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1693915055.A.B70.html