最近CoWoS很夯
感覺未來會起飛
但說穿了就是先進封裝
封裝中的霸主...還是封裝
那個強度跟前段的晶片製造不能比
後段封裝 CD都幾um而已 曝光隨便曝都run得過去
bumping, plating等這些跟前段製程的EUV, 乾蝕刻, 擴散管子比根本小兒科
要怎樣才能進去做CoWoS的工作?
有晶片製造經驗進得去嗎? 還是一定要封裝經驗?
總之封裝錢多又輕鬆 (跟前段製程比)
跪求內推
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.135.231.126 (臺灣)
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※ 編輯: dudv (220.135.231.126 臺灣), 07/31/2023 23:46:30
推文 (36)
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bnn
先說你做bonding和CMP的
07/31 23:35
推
jin20040117
去104搜尋
07/31 23:42
噓
lewecool
看發文內容就知道根本不懂這東西的難度，這東西一
07/31 23:44
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lewecool
點也不好做好嗎
07/31 23:44
噓
gn01216674
一下嫌棄封裝 一下說很輕鬆 一下要內推
08/01 00:20
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gn01216674
是有什麼毛病嗎
08/01 00:20
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kamitengo
我覺得你蠻厲害的，直接點到目前最難的部分，基本
08/01 00:20
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kamitengo
只還差一關鍵站點。
08/01 00:20
噓
BlueSat
那你知道封裝有可能因為製程簡單所以機台cost dow
08/01 00:21
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BlueSat
n反而機況多嗎
08/01 00:21
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CrabBro
一知半解
08/01 00:37
噓
Howlongbin
反串讚喔 沒難度又沒技術 單滿出來了 開一間公司來
08/01 00:47
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Howlongbin
接單如何
08/01 00:47
推
kimfatt
封裝本來就沒啥利潤，高階封裝單價高，但是量也少
08/01 00:59
噓
dearober
封裝難是難在 你帶的貨是前段貨成本的好幾倍
08/01 01:06
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dearober
你弄破一批先進封裝貨跟一批先進前段貨是完全不同
08/01 01:07
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dearober
檔次的事情
08/01 01:07
噓
dearober
封裝的rd要解signal integrity, signal delay, para
08/01 01:10
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dearober
sitic LC, stress, thermal dissipation
08/01 01:10
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dearober
哪裡簡單了==？
08/01 01:10
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gn01216674
樓上你和一個不懂的太認真了 工廠仔哪有這種設計概
08/01 01:22
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gn01216674
念
08/01 01:22
噓
fabdawn
在台積掃地都可以弄得很難 太快做完叫你去擦玻璃
08/01 01:27
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fabdawn
spec是五顆particle 超過就重掃 難度是看標準
08/01 01:27
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fabdawn
不是你覺得簡單就簡單
08/01 01:28
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Casper50
GG封裝現在不是很缺人嗎，拿到其他部門offer都還會
08/01 06:42
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Casper50
接到電話問要不要去封裝
08/01 06:42
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Chilloutt
做業務阿
08/01 06:59
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nhsh
事實就是前段比封裝難
08/01 08:48
噓
ian41360
直接開公司
08/01 08:50
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toypoodle007
封裝spec跟一坪的海岸線一樣寬 爽！
08/01 11:42
推
lightwang
你怎會有後段錢比較多的錯覺＝ ＝
08/01 18:47
推
Fukker
先面上CoCo再說
08/02 00:27
推
bbbcccddd2
我記得GG有徵 COWAS的整合工程師，前幾年有跟他們配
08/02 01:37
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bbbcccddd2
合過
08/02 01:37
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enso
第一步是TSV… 能做到高良率才能往下走
08/06 12:13