各位年薪3百萬的前輩們您好 小弟最近拿到兩個Offer與現職在考慮 背景： 高第一科大電通碩畢 第一、二家公司網通廠PE 目前在系統廠做HW RD 目前年資6年 想請各位前輩們幫忙提供意見參考 1、現職 職稱：硬體研發工程師 薪資：N *14+分紅還未拿到完整 預計應該1~3個月吧 （1~12月待滿為公司承認完整一年年資） 工時：8H 常日 地點：新竹 2、帆宣 職稱：光罩機台工程師 薪資：N+5 *14 +分紅2~3個月 工時：8H 常日/需要值班 地點：新竹 3、頎邦 職稱：凸塊製程專案工程師 薪資：N+2 *14 +分紅1~2個月 工時：8-10H先輪班之後轉常日 地點：新竹力行廠 1、幾乎時間到了就下班 沒什麼壓力 2、是每個月約1~2週值班on call（有津貼2500/週），對客戶美日光罩，可以報加班 3、主要工作內容就是製程專案開發，主管表明不要碩畢的下去輪班 ____________________________________ 想請教各位會穩穩待在舒適圈，還是跳到年收入較高符合大環境發展性的職缺？ 2跟3哪一個未來較具發（ㄏㄠˇ）展（ㄊㄧㄠˋ）性（ㄘㄠˊ） 謝謝！ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.72.255.161 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1654520433.A.653.html ※ 編輯: arthur821111 (42.72.255.161 臺灣), 06/07/2022 08:36:13