新聞標題: 手機晶片雙雄 搶單更激烈 2022/02/24 01:58:42 經濟日報 記者李孟珊／台北報導 高通傳出大舉將5G旗艦晶片代工訂單回流台積電，同步引爆高通與聯發科新一波激戰。尤 其高通先前5G產品屢屢傳出因三星良率不順、晶片過熱等狀況，也將因產品重新交由台積 電生產而獲得解決，同時也因聯發科（2454）5G晶片都在台積電生產，未來在代工廠一樣 的起跑點下，市場預期手機晶片雙雄的搶單大戰也將更激烈。 高通回頭找台積電已不是第一回。去年5月中旬，就傳出高通當時旗艦5G晶片「驍龍888」 ，強調以標榜頂規效能表現，採用三星5奈米製程生產，不過這第一款導入驍龍888處理器 的小米11手機，不少評測結果傳出有過熱，並且有明顯耗電等情況；高通緊接著又推出使 用7奈米的「驍龍870」，被視為修正驍龍888的缺點。 當時業界就指出，高通驍龍888過熱的問題，導因於三星製程所致，影響高通晶片效能表 現，如今高通又回頭找台積電，若量產順利，可能可以緩解過往高通受限三星良率不順、 晶片過熱導致出貨遲緩的現象。 在高通晶片狀況頻頻之際，聯發科乘勢衝刺5G市占。聯發科新款5G旗艦晶片「天璣9000」 系列順利獲得不少高階5G手機品牌青睞，另一即將推出的「天璣8000」系列可望再擴大中 階5G手機版圖。 法人圈傳出，聯發科去年第4季推出採用台積電4奈米製程的天璣9000系列5G手機晶片，由 OPPO新一代旗艦機Find X5首發，後續包括vivo、榮耀、紅米、三星、摩托羅拉等品牌亦 將推出搭載天璣9000的旗艦機型，聯發科新款5G手機晶片出貨暢旺，首季於Android平台 手機系統單晶片（SoC）出貨量逾5,000萬套，幾與乎高通並駕齊驅。 整體來看，法人原本看好聯發科今年5G手機晶片出貨量年增六成、上看3億套，平均銷售 價格（ASP）拉高，有助於毛利率站穩50%大關。 隨著高通積極回頭找台積電代工新晶片，有助未來解決先前在三星投片導致生產良率不佳 、晶片過熱等問題，等於和聯發科從相同的起跑點出發，未來兩強的搶單大戰也會更激烈 。 新聞來源: https://reurl.cc/LpDkWy -- -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.184.14.88 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1645874983.A.4F5.html