※ 引述《pzhao (睡覺青年)》之銘言： : 小弟剛剛無聊看到群聯的新聞 : 就去查了這家公司 : 網路上寫群聯是IC設計廠 : 然後我就再去查半導體產業的供應鏈 : 發現IC設計是上游 : 再來才是晶圓代工 : 可是我後來又看到一則新聞 : 群聯老闆說在跟晶圓雙雄討論明年的產量 : 按照這句話來解讀 : 不就表示晶圓雙雄才是供應給群聯的嗎 : 這樣不就跟供應鏈矛盾了 : 還是說群聯主要是IC設計廠 : 但實際包山包海 : 這是一個很菜的問題 : 但我不知道要問誰 : 只好請教這邊的工程師神人了 : 感謝 原本以為是你不會GOOGLE的問題 但我實際去GOOGLE一下 發現到處都寫上游是IC設計 中游是IC製造 下游是封裝 這種混亂的寫法到處都是 還真的會讓學生搞混 IC製造的上中下游 如果中游要寫製造 下游要寫封裝 那上游應該要寫供應商 比如四大VENDOR 艾斯摩爾那些的 然後晶圓的裸晶 比如環球晶之類的公司 然後各類氣體跟化學品 比如聯華氣體跟一堆日商 然後各類耗材比如石英/矽等各種材料的各種形狀耗材 各種千奇百怪材料的ORING 各種2nd服務商 比如robot等各類part維修 接著我也不想再列了 反正包山包海 你想的到的想不到的都有 以上每單項隨便都是幾百家公司 上游實在是蠻廣蠻複雜的 因為半導體就是一個要動用到全球最先進技術及供應鏈的高階產業 然後另一個方面 IC設計算是晶圓製造廠的客戶 兩邊是並行的關係 他們同時也會是下游封裝廠的客戶 因為決定要給誰要怎麼封裝的是客戶 不是IC製造廠 如果IC設計要當成上游 那中游應該要寫成晶圓製造及封裝 下游應該是各種IC消費者 現在會用到IC的地方實在太多 你就想成所有用的到晶片的公司都是下游好了 但這種講法還是很怪 最好還是用兩者並行的概念來理解比較實在 半導體上游供應商 ▼ IC設計 --- 半導體製造 ▼ ▼ 晶片客戶 半導體封裝 寫了這麼多 我突然想到為啥那種混亂的寫法會到處都是的理由了 因為在台積電創造晶圓代工這個產業之前 以前的晶片公司都是IDM廠 他們從設計製造到銷售都自己全包 所以才會有IC設計是上游 製造封裝是中游 封裝是下游那種寫法 但現代盛行的fabless設計+foundry製造的模式並不算是上下游關係就是了 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.200.20.142 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1641831085.A.7E3.html