新聞標題: 聯發科稱天璣 9000 多核性能媲美蘋果 iPhone 13 A15 晶片，整體比驍龍 888 強 35% 據 9to5 Google 報導，聯發科為相當多的Android手機提供晶片支援，但先前該公司的高 階產品從未能與高通驍龍一拼。然而，聯發科最新的天璣 9000 可能將要扭轉這個局面。 在本週的一次活動中，聯發科發佈了天璣 9000，這是該公司迄今為止最強大的晶片。在 原始性能方面，聯發科宣稱，該晶片性能將比驍龍 888 快大約 35%，並具有 35% 的 GPU 性能提升。 https://imgur.com/XGRbU1H 天璣 9000 的架構建立在台積電 4nm 上，使用一個主頻為 3.05GHz 的 Cortex-X2 內核 ，三個主頻為 2.85GHz 的 Cortex-A710 內核，以及四個主頻為 1.8GHz 的 Cortex-A510 內核，還有 Mali-G710 GPU 十核心，APU 由四個性能核心和兩個靈活核心 組成。APU 的核心用於 AI 人工智慧。 為了進一步完善晶片的功能，圖像信號處理器是一款 7 代 18 位的 Imagiq ISP，可以捕 捉 320MP 的圖像，並以 90 億像素每秒的速度傳輸資料。內建數據機晶片能夠實現 5G， 但只是 Sub-6GHz 以下的標準，而不是mm毫米波。這意味著該晶片很可能不會在美國使用 ，因為美國的主要電信商都非常關注mm毫米波 5G。這款晶片還能夠支援藍牙 5.3 和 Wi-Fi 6E。 在基準測試應用程式中，聯發科表示，天璣 9000 的多核得分與蘋果 iPhone 13 的 A15 大致相當，得分超過 4000。然而，聯發科沒有透露與蘋果晶片的其他方面的比較，一般 來說，蘋果的晶片往往比其他移動晶片要強大得多。 同時，在人工智慧方面上，聯發科聲稱這款天璣 9000 晶片擊敗了Google Tensor 晶片。 從目前的情況來看，Tensor 已經表明它在行動晶片上擁有最強的人工智慧性能。然而， 聯發科聲稱，天璣 9000 AI 性能將超過 Tensor 大約 16%，超過蘋果最新晶片高達 66% 。 新聞來源: https://reurl.cc/WXQQLe -- -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.184.14.88 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1638117768.A.441.html