台積電證實徐國晉今回任 業界揣測DRAM可能與美光合作 〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）證實，徐國晉回任台積電掌管 先進封測。台積電表示，「很榮幸自即日起延聘徐國晉先生加入研究發展組織（R&D）， 擔任Integrated Interconnect & Packaging（IIP）組織主管。 工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出，5G、自駕車將帶動半導體產生新變 革，未來應用處理器需有高速運算功能的DRAM搭配，他預期這兩項將是未來半導體成長的 動能， 應用處理器與DRAM勢必走向3D堆疊的異質整合。 他認為，台積電延聘熟諳DRAM與邏輯IC兼具的徐國晉回任整合連接封裝研發組織主管，意 味著台積電將跨足與DRAM夥伴合作，美光是可能夥伴之一。 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3722668 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 119.77.180.187 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1635857185.A.1EC.html