※ 引述《MagicW (Magic)》之銘言： : 各位好， : 小弟目前單身任職8年遇到轉職難關，思考了一週遲遲無法下決定。 : 公司 | M | 前三大EDA商 : -------------------------------------- : 職位 | FW | AE : 薪資 | N*14 | (N+10)*20 : 工作 | FPGA驗證 | IC廠客戶端支援 : 內容 | driver開發 | Tool train/ramp-up : | 解issue | : 工時 | 長 12hr↑ | 正常(若客戶支援超時補休或加班費) : 地點 | 新竹 | 新竹 : 原由: : 原任職m合併後因前兩年M分紅慘烈，小弟E8考績連拿2次E總年薪資還未滿2M， : 工作loading不變下等於變相減薪，且現職下班經常性21:00後， : 遇到chip back尖峰期幾乎都23:00~後。 : 工作loading大有時倍感壓力，若遇到不做事只會當傳話筒的FAE經常耐不住性子， : 這一兩年又年紀漸增，時常思考為何別人爽爽做依然能過日子，促使這次轉職念頭。 : 優缺點比較: : 1. 現職因經驗累積，很多issue到小弟手上幾乎秒解，常看到issue表徵都能快速收斂， : 所以考績跟加薪幅度比部門同儕好。 : 但礙於先前M分紅不佳整體年薪並不好，新offer是現職去年總年薪加20%也不優渥， : 若以M今年分紅水準來看跳槽反而是減薪。 : 2. 現職主管是小弟新人時的mentor，為人nice且照顧部屬，相處8年已熟悉彼此個性， : 任職至今尚未看過主管發脾氣，EQ在小弟眼中絕屬一流。但主管工時亦相當長， : 白天開會晚上還得親自跳下來分擔部門工作。 : 看到主管工作狀態也意味著未來短時間內，部門loading與工時絕不可能正常化。 : 3. 新offer為博班學長任職主管的部門，因近年該司HLS tool陸續獲得國內一線IC廠 : 採用而進行部門擴編，優點是工時絕對人性化，但AE須應付客戶端工程師 : (小弟自認討厭跟頻率不合的對象工作)，且整體年薪相較M今年分紅狀態反而減少。 : 4. 新offer負責產品為HLS與現職FW driver開發相較甚遠， : HLS是將C/C++等程式語言合成電路，以求達到IC快速開發與小範圍修改目的， : 即便小弟碩班為VLSI/CAD lab且修過HLS、DFT與CAD，此次跳槽等於砍掉重練， : 需短時間複習早已忘光的HLS與Perl/TCL語法，壓力感覺不小。 : 新環境除需磨合，HLS又屬EDA tool較新領域若未來效果未達客戶理想深怕中年失業。 : (即便學長強調IC設計複雜度越來越高，HLS是未來趨勢) : 不曉得版上有無前輩就產業現況做出分析提供小弟其他參考面相，謝謝。 無論是發展和待遇應該是 EDA 比較穩 前三大 EDA 被取代性低，薪水今年乍看較低，但是調薪據說比較多 不過即使晶片複雜度升高，HLS 也未必是台廠解方 畢竟對於台廠來說，成本在大部分考量總是先於效能 但是只要熟悉 Perl/TCL 語法在 EDA 就會有飯吃，不用怕中年失業的問題 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.166.213.167 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1631837574.A.F99.html