上下游整合！聯電跨足封測業務 6點半記者會宣布入股頎邦
經濟日報
晶圓代工廠聯電（2303）稍早宣布，將於今（3）日18時30分，於證交所3樓記者室召開重
大訊息記者會，由資深副總劉啟東說明發行新股，進行股份交換。
同一時間，封測廠頎邦（6147）也將於18時30分舉行重大訊息記者會，宣布股權交換；市
場預期，聯電將入股頎邦進行上下游整合。
https://reurl.cc/yE59Y8
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在台較大的廠商（GG, 光光）都有晶圓製造和後端的封測 或許又要加上一筆U了
加上之前的新聞
聯電未來幾年應該很猛...
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推文 (10)
推
Skynet5566
好像加入U集團的都會越發越差
09/03 19:09
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gino0717
股價大爆噴
09/03 19:29
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T3T
那以後誰當大碩?
09/03 19:32
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foxtail666
京元
09/03 19:43
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RacingSport
U子公司比母集團賺的多了...
09/03 20:13
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gary810426
聯詠超賺
09/03 21:08
→
tingiy
發了
09/03 21:52
→
taipoo
好像不錯，恭喜了
09/04 03:02
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SolomonTab
分出去的都超賺 例如發哥
09/04 14:22
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pizza2882525
只要還有人想考台大,就還是個大碩,除非獎學金發更多
09/04 17:08