小弟現職某封裝廠PE,年資三年多，目前拿到口頭竹科U 製程整合offer，想問問各位年薪300大大該如何選擇？
（桃園）現職 U
封裝廠PE. 製程整合
年薪約100 核薪中
7-8點下班 主管說7點左右
常日班輪假日值班 常日班輪小夜班
考慮因素如以下
1.U年薪未知 現在還會有簽約金嗎？
2.未來轉職發展性？封裝廠轉職OSAT機會高嗎？還是後者轉職選擇較多呢？
3.封裝廠加上晶圓代工的工作經驗會加分嗎？
4.封裝廠PE轉晶圓代工製程整合會有銜接上的困難嗎？
以上還請各位大大幫忙指點迷津！
感謝各位
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推文 (21)
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Shellingford
OSAT不就是封裝測試???
06/30 22:27
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log926
OSAT 管外包的
06/30 22:32
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foxtail666
OSAT= Outsourced Semiconductor Assembly And T
06/30 22:41
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foxtail666
est.
06/30 22:41
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foxtail666
OSAT != 外包管理
06/30 22:41
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ochun
2樓超屌
06/30 23:13
推
kenneth317
跳啊 PE取代性高 趕快轉職履歷才漂亮
06/30 23:23
推
raya61305
U八寸整合算CP高 但不同廠的風氣可能又有點差異
06/30 23:28
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wzmildf
封裝跳半導體廠整合我覺得這發展不錯啊
06/30 23:45
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m4vu0
別去 等gg. 薪水差太多了
06/30 23:52
推
enyafox
當然U
07/01 02:30
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cocokeke1556
口頭的都不用列入考慮，敝人翻船過。拿到紙本再說
07/01 13:40
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q104r111
了解了解
07/01 14:01
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q104r111
目前已核對身份 拿到offer在更新
07/01 14:01
推
Sampo72676
封裝跟晶圓製程差蠻多的，還是要重學
07/01 14:55
噓
m4vu0
不要你是真的。說什麼要重學都豪小。都可以找新人了
07/01 15:21
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m4vu0
說什麼不同領域要重學
07/01 15:21
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kof2200
只要注意「聯電口頭婊」。
07/01 15:47
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kof2200
聯電的成名曲：口頭offer，翌日被婊。
07/01 15:48
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kof2200
多看看多找找。
07/01 15:49
推
Xintec
精材是結合後段封裝跟些微前段製程 去那拼吧
07/01 20:17