各位年薪300萬的各位前輩好 小弟116科科碩畢，碩班有學些資料數據分析程式，之前也待過包子產線 目前有2份OFFER在考慮 想請問各位大大如何選擇 公司：晶電 職稱：軟韌體工程師 工時：8 -9或10 薪資：(N+1) *14 + 分紅？ 地點：南科(租房） 公司：華新科 職稱：RF製程工程師 工時：8-10 薪資：(n-4)*14 + 分紅股票 地點：路科(租房) 小弟這份工作算是人生的十字路口，一個是感覺蠻有潛力的被動元件製程(LTCC, RF)?， 另一個則是選擇走向電子廠資訊部門，之後就終身it人了！ 想問各位大大看好射頻元件的未來性嗎？還是選擇安穩的it未來比較多選擇呢？！ 之後還有個ASML Evu CSE 的面試 懇請各大前輩給小弟些建議，已苦惱許久！ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.255.40.230 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1612492173.A.E18.html