手機晶片龍頭高通發布2021年高階5G手機晶片Snapdragon 888（S888），採用三星晶圓代 工5奈米製程，由小米旗艦級5G手機小米11首發，但小米11實測數據卻顯示S888在單核及 多核運算時功耗大幅增加，執行高效能手遊時會出現降頻情況，讓業界對於三星5奈米製 程的效能功耗比不如台積電7奈米疑慮大增。 聯發科2021年加強與台積電在先進製程合作，第一季6奈米天璣1200系列5G手機晶片進入 量產，下半年將推出5奈米天璣2000系列晶片。業界預期，高通為了鞏固5G手機晶片龍頭 地位，2021年底發布的下一代高階5G手機晶片Snapdragon 895（S895）將重回台積電投片 ，預計第四季採用台積電5奈米量產，初期季投片量達3萬片，並逐季拉高投片量至2022年 第二季。 高通發表採用三星5奈米製程的高階5G手機晶片S888由小米11首發，根據外電揭露的實測 數據顯示，與上代採用台積電7奈米製程的Snapdragon 865（S865）相較，S888單核及多 核運算效能提升10％，繪圖處理器提升40％，延遲表現因搭載LPDDR5而改善。 不過S888的運算功耗明顯提高，不論單核或多核的功耗均較上代S865高出32～43％，而在 執行手遊時也會出現降頻情況，約10分鐘後效能會到與上代S865相當的水準。正因為S888 功耗高，導致小米11在執行手遊的溫度明顯上升，且高於搭載S865的小米10，因此加深了 三星5奈米製程表現不如台積電7奈米疑慮。 事實上，2020年下半年至今，市場就不時傳出高通因為製程問題，有意將部份訂單轉投台 積電的消息，其中包括高通新一代5G數據機晶片X60，且業界消息指出，蘋果iPhone 13採 用的高通X60數據機晶片會採用台積電5奈米生產。 台積電Fab 18廠第三期將於第一季進入量產，屆時5奈米月產能合計達9萬片，2021年除了 蘋果擴大採用5奈米量產iPhone應用處理器及Arm架構電腦處理器，超微預期年底會完成新 一代5奈米Zen 4設計定案並量產，至於高通及聯發科的5G手機晶片會在第四季同時採用台 積電5奈米投片。法人看好台積電5奈米利用率維持接近滿載，2021年營收占比20％目標應 可順利達陣。 https://reurl.cc/R6doDx -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 175.98.141.254 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1610344566.A.65A.html ※ 編輯: jeff0025 (175.98.141.254 臺灣), 01/11/2021 13:57:22