高通推驍龍888 揭開明年5G旗艦晶片戰火 UDN https://udn.com/news/story/7240/5059432 高通於2020年Snapdragon數位技術高峰會，發表新一代旗艦5G晶片驍龍888，為明年5G晶 片戰火拉開序幕。 高通過往都會在美國夏威夷的高峰會上舉行新產品發表，今年受到新冠肺炎疫情影響，改 成舉行線上高峰會。 原本外界預期，高通最新產品應該會命名為驍龍875，但揭曉結果是命名為驍龍888。 高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）表示，創造優質體驗需要堅持不懈地專注於創新，即使 面對強烈的不確定性，仍舊抱持著長期投入的決心。 高通表示，驍龍888搭載第三代驍龍X60 5G數據機晶片，可在全球所有主要頻段提供毫米 波與sub-6連線，並支援5G載波聚合、全球多SIM卡、獨立組網、非獨立組網與動態頻譜共 用，實現全球相容性。同時，也配置全新第六代人工智慧引擎，採用全新設計的高通 Hexagon處理器，人工智慧功能與上一代產品相比有大幅躍進。 發哥不出個天璣168拚一下嗎? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.163.10.121 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1606895404.A.3AA.html