以下幫友人代PO 各位百萬年薪們好: 小弟私立學中字材料碩畢， 在新竹晶圓廠黃光擔任製程兩年資歷，目前有幾個offer抉擇中 N為台積碩士新人價(尚未調薪) 公司 北神轎 職務 Die Bond製程 地點 中壢 薪資 (N+5)*14+月績效獎金 工時 12hr 住宿 租屋6500 加班費 有 班別 常日+大夜 公司 南茂 職務 Molding製程 地點 南科 薪資 (N+5)*14-16 工時 12hr 住宿 住家 加班費 有 班別 常日班+周休 (On Call) 公司 采鈺 職務 OTFA黃光製程 地點 竹科 薪資 待通知 工時 未知 住宿 租屋7000 加班費 未知 班別 常日+早/小夜 北神的職務在封裝未來發展較好，但缺點是地點對南部人有點遠加上需要大夜。 南茂的職務在封裝算操且發展性不佳，優點就是住家且常日班，調薪幅度高。 采鈺的職務優點就是薪資高且公司前景不錯，缺點就是黃光操需要輪班， 主管也表示從其他前段晶圓廠過去的陣亡率高，有適應不良的問題。 想請各位前輩們給點建議、內部風氣、未來發展及主管帶人狀況等等。 小弟感激不盡! -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.137.17.32 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1605756867.A.7B1.html