台積電自動化搬運系統 盟立擠掉日商成新供應商吞大單 鉅亨網記者魏志豪 台北2020/07/02 13:13 台積電 (2330-TW) 近日宣布，開發全球首創「晶圓倉儲自動化搬運系統」，第 1 季已在 晶圓 18A 廠、也就是 5 奈米廠率先啟用，預計將於 2021 年底前，陸續導入其他晶圓廠 ，據悉，台積電此次系統訂單是由自動化設備廠盟立 (2464-TW) 包下，也因此擠下原先 日供應商村田、大福，助攻今年營運；盟立則不評論客戶訂單。 盟立近兩年積極發展半導體自動化設備，去年起進入收割期，除了首度切入封測大廠供應 鏈，也積極往上游拓展客戶，目標今年半導體自動化設備比重，將從去年的 3-5%，提升 至 20%。 盟立半導體自動化設備以 OHT 空中走型式無人搬運車為主，搭配機械手臂，配合客戶製 程搬運，受惠半導體廠積極採用台灣自家設備，可望打破目前 OHT 市場以日本設備商壟 斷的局面，如村田 (Muratec)、大福 (Daifuku)，下半年營收貢獻將更顯著。 盟立認為，半導體自動化市場發展性高，潛在市場規模是面板自動化設備的十倍以上，未 來在台灣取得導入實績後，將把銷售模式複製至其他市場，且中國半導體加快自產化，盟 立將可取得更多機會，成為新成長動能。 展望下半年，盟立表示，近期受惠宅經濟需求，電商新物流訂單強勁，前 5 月在手訂單 較去年成長逾 4 成，預計下半年加上半導體自動化設備營收帶動，下半年可望優於上半 年及去年同期。 https://news.cnyes.com/news/id/4500919 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.232.5.41 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1593787759.A.E7E.html