前面板友已經推文有提到封裝熱流
PTT能人巷子內的還是滿多的
我個人覺得這塊領域人才會越來越有發展
現在製程越做越小 密集度越來越高 功耗也越來越大
簡單來說就是單位散熱面積要能散發更多的熱量
不然元件等著被熱死
更別提現在2.5D, 尤其是3D封裝堆疊
更是惡夢
晶片性能想要再發展下去 封裝散熱不解決是沒救的
希望你能成為這領域一代高手!
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 128.107.241.184 (美國)
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※ 編輯: loveFigo (128.107.241.184 美國), 06/18/2020 16:51:08
推文 (18)
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hotinmuei
機構跟材料本質目前哪個是瓶頸？
06/18 17:43
推
michaelgodtw
封裝應該是要博士以上吧，linkedin滿多的
06/18 17:50
推
philip2364
推
06/18 18:02
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philip2364
但封裝通常很難發揮熱流專長，矛盾
06/18 18:04
推
Dontco
我是做這塊的 有興趣討論可以站內信
06/18 18:35
推
louiswu
封裝熱流的領域多半要有經驗或博畢欸 有沒有巷子內的指點
06/18 18:41
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louiswu
一下
06/18 18:41
推
Messibugoo
封裝重點在材料，單純封裝做久了會覺得難發揮，最好
06/18 18:49
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Messibugoo
能有系統整合的概念。
06/18 18:49
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loveFigo
光是溫度計放哪比較準，哪裡比較熱就很有趣了
06/18 20:22
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loveFigo
系統也很好玩，版上每個元件耐熱程度跟產生的熱都不一樣
06/18 20:25
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loveFigo
，甚至跟軟體OS有關，挺好玩的
06/18 20:25
推
open522222
建議念博 碩士做散熱 不會到深 就是打雜 ，一線大廠外
06/18 20:26
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open522222
商更需要博士加年資
06/18 20:26
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shiow1026
封裝熱流其實非常難 學歷門檻不低 就像原po講的要怎麼
06/18 20:34
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shiow1026
量溫度就可以搞死你了 我去國外大學做交流的時候 他們
06/18 20:34
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shiow1026
是用MEMS thermal sensor等方式量測 然後解熱除了材料
06/18 20:34
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shiow1026
以外 有些是在用nano channel 不過這些都還在學術
06/18 20:34