報到前的準備只需要一樣，照三餐吃飯睡覺就夠了。 製程整合每個廠都不一樣，很多東西都是進廠才學，報到前你的所有準備，99%是虛功。 但是報到了的心態，倒是可以先陪養。半導體廠是個頗高壓的地方，尤其是FAB端都是跟 產出(錢)有關的，因此產品出了問題，幾乎都是跟時間賽跑，delay一天對一個小廠都可 能是幾百萬計算的，而大廠更可能都是用億在計算。 一般來說，新人要在3個月內摸熟process flow根本是天方夜譚，所以報到後的第一個 月，大概的了解flow怎麼跑以及半導體的生態與運作。 第二個月，就必須要針對自己將來負責的段別/製程做比較深入的理解。比方說film stac ks，physical structure，profile spec，critical dimension spec，thickness spec 。最重要的是理解這些spec背後代表的意義，為什麼CD (critical dimension) spec 是 卡 A +/- B nm， out of HS/LS 的原因跟影響，這些學完大概第三個月也差不多快用完了。 之後，就是跟製程工程師的相處時間，菜鳥整合碰上資深製程，還是請抱持請教的心態， 在遇到問題時製程工程師的應對方式，也請抱持著打破砂鍋問到底的心態求教。雖然整合 是統合製程的人，但哪不代表製程就比整合低一階，請時常提醒自己整合跟製程是一起合 作解決問題的生命共同體，而不是上頭壓力下來了，就pass down 給下面的製程來扛，你 必須要跟著底下的製程一起扛起這份責任。 這個階段的學習看遇到事故的頻率跟嚴重性，過了三個月之後，人情世故的處理遠比你的 專業重要，因為這個時期的你是0專業，你最需要的是跟著合作的製程，累積自己的實力 。 前面有一些人的回文，我建議你先copy下來，這些路你勢必都得自己走過一輪才有辦法體 會。重要的是，從別人的經驗跟自己的體驗，找出你在這家公司這個部門最適當的方式， 做中錯，錯中學。 大致上，能給新人的建議就這麼多，祝好運。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 27.52.193.216 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1570764733.A.FCB.html ※ 編輯: negohsu (27.52.193.216 臺灣), 10/11/2019 11:34:30 ※ 編輯: negohsu (27.52.193.216 臺灣), 10/11/2019 11:35:36 每個地方的差異，一開始看trend chart 肯定是懵懵懂懂的。 製程不好當，別小看馬鷲 介紹你個好東西，sketchup 不，這是認真的。 ※ 編輯: negohsu (27.52.193.216 臺灣), 10/11/2019 12:07:57 你忘記學power point了。 JMP拿來打DOE可以，但是很浪費wafer，在搶時間的時候，大量撒split 是OK啦，但是最 重要的還是靠製程的經驗。 至於sketchup是取代樂高的，實用度遠勝樂高。 ※ 編輯: negohsu (27.52.193.216 臺灣), 10/11/2019 12:46:03 哈，有喔。而且我家樂高很多。 日本樂高樂團我也去過唷。 不過我是務實主義者，才推薦你好東西。 ※ 編輯: negohsu (27.52.193.216 臺灣), 10/11/2019 13:15:19 噗，是flow，我的手機輸入法有點奇怪，我雖然要打flow，但是字卻跳掉了變成follow了 .... 大概是我很常用這單字，只打f就出現follow 試用一下sketchup啦，比樂高好用。 ※ 編輯: negohsu (27.52.193.216 臺灣), 10/11/2019 14:15:05 ※ 編輯: negohsu (27.52.193.216 臺灣), 10/11/2019 14:15:37 通常要做到有3D立體概念，要花一點時間。 不可能3個月摸熟 process flow，所以我說先搞懂自己負責的unit module 開始。 ※ 編輯: negohsu (110.28.166.51 臺灣), 10/12/2019 08:50:42