代po 內文以第一人稱述 小弟最近退伍正在找工作，目前得到兩個offer，請各位前輩給點意見。 背景:116 機械碩 1.封裝模擬 | 2.機構工程師 工作內容: 封裝模流模擬 | 產品設計 + 打雜!? & 封裝熱模擬| 通勤時間: 租屋 | 租屋 薪水: N | N+1(但年薪差不多) 工時: 10hr | 12hr 加班費: 有 | 有 出差: 無 | 一年一次(約2~3周) 機構要做的事差不多就那樣，(有點雜!?)有聽朋友介紹，幾乎甚麼都要碰， 也要做一些結構模擬，還要處理產線問題，BOM表甚麼的。 但封裝的部分小弟不太了解，聽主管介紹大概是模擬封裝過程的流體流動， 和封裝完散熱表現，也要做些實驗驗證。 想問這類型的封裝工程師未來發展如何? 還有這兩個職缺該怎麼選? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.240.78.28 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1565278886.A.173.html