https://finance.technews.tw/2019/06/24/tsmc-this/ June 24, 2019 by Atkinson Tagged: ARM, IC 設計, 台積電, 晶圓, 晶圓代工, 晶片, 處理器伺服器, 晶圓, 晶片, 處理器, 零組件 台積電晶圓代工的能力全球認可，且憑著先進技術，拿下全球近半的晶圓代工市占率。不過 ，也因為晶圓代工豐富經驗，如今台積電也加入自行研發設計晶片的行列。據國外媒體報導 ，日前台積電展出一款為高效能運算（HPC）設計的晶片，採用 Arm Cortex A72 核心，時 脈高達 4GHz。 報導指出，台積電日前在日本東京舉行的大型積體電路設計研討會（VLSI Symposium 2019 ），展示一款台積電自行設計的晶片，稱為「This」。此晶片具備雙晶片架構，而單一個晶 片都具 4 個 Arm Cortex A72 核心，以及內建 6MB 的 L3 快取記憶體。整個晶片組以 7 奈米製程技術打造，晶片面積為 4.4×6.2 mm（27.28 mm2 ）， 且使用晶圓級先進扇形封 裝（CoWos）。 https://i.imgur.com/Q7ltfOy.png 台積電此款晶片組特點是採用埠實體層技術，其中兩個晶片互聯。每個晶片組內的 4 個 Ar m Cortex A72 核心，搭配兩個 1MB L2 快取記憶體，使用電壓在 1.2V 可達 4.0GHz 時脈 。不過實際測試時，當電壓提高到 1.375V，時脈更拉升到 4.2GHz。 https://i.imgur.com/0qYiL8t.png 另外，設備連接方面，台積電還開發了名為 LIPINCON 的互聯技術。這項技術可以讓晶片之 間的數據傳輸速率達到 8Gb/s。透過這項技術，台積電可以將多個「This」晶片進行封裝連 結，這使得運作獲得更強的性能。不過，針對「This」的相容性，台積電並沒說明更多。「 This」的超強功能為的是應用在高效能運算領域，所以想要看到「This」在手機或個人電腦 表演，大概還沒有機會。 （首圖來源：科技新報攝） 中央社 台GG展示了自己設計的高效能晶片 除了內部頻寬8Gb/s看起來不太香以外，時脈香 這算是火力展示還是當真要進入高效運算的市場阿？ 這樣會不會踩到合作夥伴的紅線？會島嗎？ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.137.138.201 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1561366690.A.CA3.html ※ 編輯: henryyeh5566 (101.137.138.201 臺灣), 06/24/2019 16:59:16 ※ henryyeh5566:轉錄至看板 PC_Shopping 06/24 17:00 青島就是垃圾，唯一支持台啤18天 ※ 編輯: henryyeh5566 (101.137.138.201 臺灣), 06/24/2019 17:10:29