開頭破題 這篇是留給想做IC測試(Testing) 或是同我一樣沒有想法誤打誤撞進入這行的新手所看的 一篇初級指南，主要用於分類或給予新人在職場上的定位，以及未來的出路 技術面上就不談太多，小弟資歷尚淺，也就不獻醜了 ===========以下正文 首先，把測試這個職務以人力銀行的職缺做區分，大致有軟體及硬體這兩個部分 軟體測試五花八門，只要不是IC設計驗證測試的都不是本篇內容，這邊不贅述。 硬體測試才是一般IC測試/驗證的主軸，依照你在的公司類型有4個類型 1.IC Design House(Fabless) 當你在 Design House 底下，一般會有兩個工作範圍 a.替自家的IC在CP/FT段寫寫機台程式，做一些RD實驗，通常派到subcon去借機來寫 b.DFT Team 或 DV Team ，用Verilog 寫 Test Bench 模擬FSM的狀況 或設計DFT 通常最缺的是a，這裡的測試不會是純黑箱，所以多少能從Datasheet內學到一些 測試手法或知識作為未來的經驗 參考資料 : 你家公司的網站，去撈datasheet下來看function diagram很重要 未來轉職 : 同公司的FAE 或 其他公司的測試工程師 2.Foundry / Factory 在半導體段，分成3大類，WAT 及 CP ，有錢的會多拆一組給Device/RA Team做LAB的工作 a.WAT Wafer Acceptance Test，測IC上的testkey，包含自家的layout 最佳化及客戶實驗的function b.CP Circuit Probing ，真正的100%測試，量產的關鍵，主要針對DC + Function的驗證 寫寫ATE測試程式，會接觸到產品工程師，所以多少了解半導體物理特性 測試出來的資料會對應到不同製程段的異變 會有一些針對自家CELL的實驗性質的工程 c.LAB (元件/可靠度驗證) 假設在CP段沒有測試function或是因為設計問題不能在CP上測試的，會移到可靠度進行 如RF要量測Scattering Parameters ，或是驗junction temperature 以及針對車用/手機等不同規格使用的可靠度驗證 這裡多使用半自動測試量測儀器 參考資料 : 多了解製程與電性的關聯，會在測試上更有收穫 未來轉職 : 在WAT或CP段轉設備商或IC設計，或轉產品工程，在LAB則可以多轉RA工程 3.Assembly House / Testing House 專職測試的委外測試廠，一般分成兩類 a.CP+FT的測試工程師 純粹的黑箱測試，照表抄課 替不想出人力的Design House 建立測試程式，以及 Device Setup，轉個Platform 寫點小程式轉一些Pattern b.CP+FT的客戶測試服務工程師 把編輯好的程式放入特定資料夾上傳，定期回報良率，即時更新程式版本及資料回傳 參考資料 : 各家測試機的使用手冊，多跨Platform會讓你在ATE使用上更得心應手 未來轉職 : a會是設備商的最愛，或轉成客戶的測試工程師，b就自求多福...... 4.Verification Lab / Vendor 這邊基本上沒得談，市面上的那幾間設備商的FAE就是你未來的選擇 幫客戶轉不同Platform 寫個自家程式算是基本，交際也要有一定的程度 客戶穩定就是爽爽做，客戶很硬就要夾起來做 參考資料 : 背好自家機台的設定精度/範圍，以及一顆寵辱不驚的心 未來轉職 : 以上皆可 版上蠻多測試新人之所以很難找到一篇適合的測試資料，或是很難入門 最重要的是不知道自己身處何處，以至於不曉得該如何下手 希望這篇對不小心走了這行的新人會有幫助 有其他問題的也可以在推文直接問，我能回答就回答 也可能會有錯的可以直接指正，我一併修改 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 116.241.149.115 ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1546345658.A.BCD.html 謝謝 縮寫用慣了 細節就漏掉了 FT是Final Test沒錯，簡單來說是指封裝後測試 CP的C用Circuit 或 Chip都沒問題，你用OM看chip，裡面就是Circuit 機械也可以啦 有看過土木也來做的 只是通常都從封測廠開始熬而已 Automatic test 泛指 IC在出廠前會進行很多的AC/DC電性測試項目 將它整合到只要壓一個按鍵就能依照TestFlow全部測試完成並產生測試資料的程度 我也寫FPGA，所以也有做驗證跟Demokit，但不是專門用SV的Team 以我經驗來說，Test Eng 是讓 Tester 作為Master+Power 把訊號及PATTERN打入DUT內 而Design Verification 是建立 Testbench 作為Master/Slave 驗證I/O屬性 確認Pipeline以及Coverage \ Event 的設計 沒有，去碩士班寫一顆基本的PLL並且下線過才有機會 做demokit或Module Board嗎，有做過幾個RF用的 收集資料不同 WAT會有EPI特性的資料，像是beta值或R_on等等，實務上測5點或25點皆有 CP則是會有open/short，High/Low Level，以及各種功能性測試資料(IC不同項目不同) testkey則是在Wafer上犧牲一些成品面積，作為驗證客戶研發階段的demoIC 或是驗證一些被動元件的最佳化，像是電感要兩層metal繞三圈或三層metal繞兩圈 諸如此類的特性驗證 python or perl 是用來轉換資料的，ATE本身就有，所以用不到 C/C++通常用來built PHY Layer，你應該是在Linux或用Visual Studio來開發的 這種PC Based 的測試是屬於System Level，如測試外接盒的BridgeIC功能 或是用在single Package 的IC，如CIS，VGA，CPU，FPGA，MCU上 網路線插拔或是拉力實驗這種工業控制的機台用PLC寫的很多，用人的幾乎找不到了 也可以，這行跟設備的屬性也差不多 DFT 也是門學問，很多Functional Pattern , MBIST / SCAN Test Pattern 是給DFT建的 在TE端大部分建simply Function Pattern 而已 如果你很會Social，英文溝通無礙，可以轉半導體端的客戶工程師，類似PM+Presales 一般來說可互轉，但轉4比較多(有遮羞費跟車補)，4是少數經歷>>>>>學歷的 3轉1通常要求學歷背景，而且調薪幅度有限 2就是吃大鍋飯穩定上下班，蠻多有家庭的人進2是很好的選擇 謝謝提醒 不算測試工程師，IC測試的定義是穩定的量產及實現自動化，SA是依照客戶需求建立軟體 做一些bitstream，loopback，Check Register data 以及其他功能的實現 目的是透過EVB驗證IC的功能是否滿足需求 裡面的FPGA應該是EVB上用於控制信號及轉換資料，你應該是確認它有沒有壞而已 SA被歸類在驗證，跟DV類似，但又帶有一些FAE的工作範圍 這個問題建議問Marketing職務的板友 4=1>>2>3，4底薪高，1看公司產品獲利程度，2基本15-16個月，3就靠加班費 我想頂尖的人才不管身處哪個領域，都會有頂尖的待遇 磨個兩年差不多就可以了 在封測廠拿到的資料通常是 TestPlan + TestFlow，裡面已經有設定好的值跟測試順序 大部分的pattern也會包給你，照表操課就可以 在Design House 拿到的會是 Procedure + datasheet，會有完整的Timing Diagram及 描述測試項目的定義，可能要自己做一些Pattern 前者是按照既定好的方式做setup及資料蒐集回報而已 後者則會多考慮及設計TestPlan讓測試效率更佳，並了解測試項目的意義 ※ 編輯: ghost008 (116.241.149.115), 01/02/2019 18:52:34 簡單的進mode自己寫就好，如果是DFT提供的，可能格式不符合subcon的機台 就要自己寫一個C Code 轉換 DFT 或 RD 有 買 EDA Tool的話可以在Simulation後自動轉出pattern 嚴謹的公司會在ATE上試跑讓pat穩定 了不起會有shmoo變小的狀況，有些隨便轉的timing會跑掉，debug會很麻煩 ※ 編輯: ghost008 (116.241.149.115), 01/03/2019 07:45:30 是3沒錯。互換到其他地方的話要對產品掌握度夠才行 不然就是只能去設備商 ※ 編輯: ghost008 (116.241.149.115), 01/13/2019 18:58:13 測試驗證的定義不是只在CP/FT而已，Testbench也是在設計激勵訊號的輸入輸出 ※ 編輯: ghost008 (114.137.64.82 臺灣), 06/27/2019 22:10:21