英特爾開發出全新3D堆疊封裝技術Foveros http://bit.ly/2BkAUo2 英特爾2018.12.12宣布，已開發出一種邏輯晶片3D堆疊封裝技術「Foveros」，規劃明年 (2019)下半年推出相關產品，企圖重振聲勢奪回市場領先地位。 英特爾「Foveros」的全新3D封裝技術，採用異質堆疊邏輯處理運算，可以把各個邏輯晶 片堆棧一起，也就是說，首度把晶片堆疊從傳統的被動矽中介層與堆疊記憶體，擴展到高 效能邏輯產品，如CPU、繪圖與AI處理器等。以往堆疊僅用於記憶體，現在採用異質堆疊 於堆疊以往僅用於記憶體，現在採用異質堆疊，讓記憶體及運算晶片能以不同組合堆疊。 英特爾的「Foveros」技術擺明就要挑戰台積電技術。這 Foverus 架構，據英特爾說法是 可用於更細小的「晶片組」之上，即位於基本晶片頂部的快速邏輯晶片，主於負責電源、 I/O、電力傳輸等工作。首個應用 Foverus 架構的產品更會是 10奈米製程的運算元件， 定位將會是低功耗產品。 -------------------------------- 英特爾預計於2019下半年推出3D堆疊封裝技術「Foveros」，英特爾寄望此產品可帶動他 們重返業界龍頭。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 203.145.192.245 ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1545018873.A.8EC.html