手機編排請見諒 公司 聯電（紙本get) 原公司 職務 IOT物聯網整合 高頻元件CAD工程師 地點 南科 南科 待遇 n+1*保14m n*保14m 獎金1.5～2m？ 分紅0~2m n為原公司薪水 工時 新部門未知 8.5～9hr 住宿 租屋 租屋 ------------------------- 聯電： 物聯網整合為新部門職缺，主要建立工廠端物聯網， 以開發感測器物聯網韌體硬體為主，職缺為MCU缺。 福利只是耳聞及網路資料，由於是新部門工時未知。 原公司： 規模為中小公司， 主要使用EDA tools以coding方式建立高頻元件， 還有撰寫驗證規則command file。 --------- 本人之前工作經歷有開發MCU韌體經驗約三年，所以聯電工作內容上手不是問題。 但原公司以加薪慰留，如果分紅領滿感覺跟我寫的聯電待遇差不多？？目前是沒領滿過。 由於學歷不漂亮，工作內容也不是IC設計那麼專業，原公司想跳待遇好的豬屎屋可能有困難。 以福利及發展性請問大家會怎麼選？謝謝。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 110.28.235.156 ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1544058799.A.24B.html 不好意思沒說清楚 已經有紙本offer ※ 編輯: RacingSport (110.28.235.156), 12/06/2018 09:58:57 ※ 編輯: RacingSport (110.28.235.156), 12/06/2018 10:00:10 TSMC似乎沒有類似職缺 因原公司福利名氣比起來，感覺umc比較吸引人 但新部門發展性未知有點困惑 沒什麼好噓的 在此mail正式錄取通知書我都視為有證據的紙本 真的嗎？因為人資跟主管講得很保守。 可請教原因嗎？ ※ 編輯: RacingSport (110.28.235.156), 12/06/2018 14:48:08 ※ 編輯: RacingSport (110.28.235.156), 12/06/2018 14:49:30 其實算是半導體代工廠，部門職務是CAD back-end 我好像沒過簽約門檻 目前收到電子檔 有發電子檔應該安心了吧？ 其實算是半導體代工廠，部門職務是CAD back-end，想跳正統豬屎屋有點困難投了幾間都沒無聲無息。 新單位偏MCU韌體即硬體設計，的確跟聯電本業有點差距。所以有點拿不定主意。 ※ 編輯: RacingSport (110.26.129.61), 12/08/2018 13:00:37 無薪假！這有點吃驚了 ※ 編輯: RacingSport (27.242.5.118), 12/11/2018 11:59:33 感謝您提供資訊 看來有比我想像中好 感謝你的資訊QQ ※ 編輯: RacingSport (114.27.15.237), 12/28/2018 22:44:16