目前聽說現在OLED面板或者MINI LED都需要用雷射切割
就連之後的半導體的封裝也不能用鑽石切割了,請問雷射切割的
前景如何?有相關的產業人士可以分析嗎?
謝謝
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推文 (16)
推
bbbcccddd2
ALSI? 這至少5年前的技術了吧，你是要做設備商還是要
10/10 19:30
→
bbbcccddd2
應用？
10/10 19:30
推
benden
好一陣子了
10/10 19:48
推
benden
不過之前遇到是TP玻璃切割，不知OLED是不是有不一樣就是了
10/10 19:50
→
mond
想知道一般面板大廠都用哪家的雷射切割
10/10 20:00
推
d062637776
半導體切die有會用到Laser dicing
10/10 20:27
推
jack9405
Stealth dicing 那方面的技術吧
10/10 20:32
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oilwater
因為窄邊框
10/10 20:36
推
jock78
ipg雷射，用皮秒雷射或紫外雷射切
10/10 21:20
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jock78
只有紫外雷射和皮秒是冷雷射，波長短，精密
10/10 21:23
推
Unstable
用很久了~WLCSP 的 BE2 有些就用 Laser + blade 了
10/10 21:56
噓
ss910126
滾回股版
10/11 00:37
推
Unstable
搞不好人家是學生，研究所備上了在找指導老師，大概是
10/11 09:17
→
Unstable
做雷射相關的，然後這次諾貝爾物理也是雷射
10/11 09:18
推
L99999
窄邊框才不能用雷射，有熱影響區
10/11 21:33
推
lilicoco6664
軟板LCD
10/11 23:26