工商時報【蘇嘉維╱台北報導】 聯發科去年傳出可能將部分訂單轉至晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries，原格羅方德） 投片後，近日法人圈再度盛傳，聯發科已經確定採用格芯14奈米製程，且將應用於中低階 手機產品，可望在今年第三季量產出貨。法人認為，聯發科此舉是為了降低投片成本，藉 此提升毛利率表現。 聯發科去年傳出將部分訂單從台積電轉至格芯投片，且投片價格比台積電同等製程低上兩 成，近日更有新消息傳出，法人圈盛傳，聯發科已經確定將在格芯投片，並採用14奈米製 程，將於第三季開始量產出貨。 法人指出，該晶片預料將為四核心處理器，數據機規格則為Cat.7，推測應為中低階手機 晶片，且非聯發科當前出貨主力曦力（Helio）P系列，由於高通在價格戰上依舊相當火熱 ，聯發科藉由降低投片成本，將有助於今年下半年毛利率明顯提升。 對於法人傳言，聯發科發言體系對此不作任何評論，僅回應公司與供應商皆有簽訂保密合 約，因此不評論法人訊息。 事實上，聯發科執行長蔡力行於去年法說會上，面對法人提問是否有可能藉由轉單以維持 毛利率時，他指出，一家公司同時有2~4間晶圓代工廠合作夥伴相當普遍。 對於製程穩定度上，供應鏈指出，格芯在14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）與三星結盟， 並已經成功量產超微（AMD）的Zen架構Ryzen處理器、EPYC伺服器處理器及Vega架構GPU， 效能獲得市場好評，因此製程穩定度並非主要問題。 但格芯已經多年未針對14奈米製程擴產，供應鏈認為，由於超微規劃第二代Zen架構處理 器及新一代Vega架構GPU將轉進7奈米製程，今年下半年起14奈米製程產能吃緊程度將可望 降低，聯發科也可望趁機填補空缺產能。 此外，聯發科與格芯合作關係近年來更加緊密，格芯於去年在成都新建的12吋晶圓代工廠 ，聯發科也已經宣布將加入格芯成都廠的FD-SOI製程生態系，FD-SOI製程主打可生產低功 耗晶片，因此法人認為，聯發科未來也不排除會將物聯網晶片轉單格芯成都廠。 https://bit.ly/2L1Eivb -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 175.98.141.254 ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1531355959.A.AD0.html ※ Zoanthropy:轉錄至看板 Stock 07/12 12:39