(代妹妹PO)
不知道這個問題能不能在這個版PO,
就是本人的妹妹不知道為什麼要交Probe Card的作業(太忙了，反正就是幫他PO)，問題如
下：
Wafer CP probe card測試問題
1. 若是高溫測試是否有 normal的life time?
2. 高溫測試是否有需要注意的地方？例如清針次數、預熱時間、O/D值
3. 高溫測試是否會有沾黏wafer 的問題？
4. 高溫測試會影響Wafer的yield嗎？
5. 高溫測試會影響到open short嗎？
不知道各位年薪百萬能不能幫助她了解問題，或是說有什麼推薦的網路資源能幫他解答，
謝謝～
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※ 編輯: wayne30691 (42.72.82.88), 06/05/2018 14:53:28
※ 編輯: wayne30691 (114.137.232.185), 06/06/2018 23:03:47
推文 (14)
推
Fisico
WAT
06/05 15:27
推
jacky00205
好奇怎會有這樣的作業要寫！
06/05 15:50
推
citywen
這真的是作業嗎？還是面試考題？
06/05 16:16
→
Cramael
不負責回答：1.較短 2.請看SOP 3.否 4.有 5.有，不過這
06/05 16:50
→
Cramael
樣面試唬爛的過嗎？
06/05 16:50
推
poikg
很特別的作業
06/05 17:09
推
lcs0220
1.有2.都要注意3.沒遇過4.會5.會
06/05 18:42
推
RITTY
1. Probe card life time 與vendor / tip type為主
06/05 19:42
推
RITTY
2. 清針次數, 預熱, OD follow run card
06/05 19:44
→
RITTY
3. Probe card 沾黏不是wafer 沾黏
06/05 19:45
→
RITTY
4. 看產品 test program
06/05 19:46
→
RITTY
5. 正常高溫open / short 應該比低溫少
06/05 19:47
推
wysisfine
實際上高溫也蠻容易open的 探針熱膨脹出框
06/05 22:24
→
wayne30691
感謝大家的回覆！
06/06 23:04