韌體工作在IC廠和系統廠差別蠻大的，
在IC廠，從上電到開進kernel，所有的code多半是自己開發，就算不是自己開發 (買IP)
，對code的流程也要很熟。
最後就包成BSP給系統廠。
在系統廠，基本上是把一些外接設備 (I2C，SPI ..)再包進BSP，如果點不亮就是找SoC的
廠商或是外接設備的廠商。
(通常找SoC廠，外接設備會告訴你，他們在什麼平台上試都沒問題)
從上述可知道，一樣是韌體工作，工作性質差很多。如果錄取的是系統廠，也沒打算往IC
廠發展，建議再去找軟體的工作。
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beyondthee
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11/25 11:38
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cha122977
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11/25 11:42
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ericlee1027
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11/25 11:45
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shiauji
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11/25 12:00
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cphe
其實以現在soc大廠做的事，很多也是在打雜，畢竟包山包海了
11/25 12:07
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cphe
以IO Device來說，系統廠的話也不是全都照廠商給的sample co
11/25 12:09
→
cphe
de做，像HTC ASUS手機應該都改不少，甚至有自己的架構，kern
11/25 12:09
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cphe
el都是open source有興趣的人都可以看看
11/25 12:09
→
cphe
不過系統廠打雜的缺居多是真的
11/25 12:10
→
clamperni
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11/25 14:00