小弟不才，來這野人獻曝了 loading effect分兩種，跟斯斯不一樣，分別是marco loading 與micro loading。 Marco loading effect發生在晶圓曝露面積不同時，有不同的蝕刻率，一般文獻你會看到 叫open area ratio。當open area ratio越大時，代表光阻覆蓋區越小，以同樣蝕刻poly silicon來說，open area ratio大的蝕刻率會較慢，對應的是EPD時間變長。 Micro loadind effect則是晶圓內部細微的差異，在圖案密集區，如一般說的density ar ea或稱array area的蝕刻率會與periphery area不同，一般來說periphery area蝕刻率會 較快，EPD抓到之後，會再補足一定量over etch，確保array area也是有蝕刻開來。 再 微觀一點的是pitch的差異，同一片wafer上有不同pitch的圖案時，兩種pitch也會存在不 同的蝕刻率，這些都統稱micro loading。 當然，這是比較common的說法，在不同的tool與不同的gas ratio下，行為都不見得會相 同，甚至與調整壓力或是功率也都會有極大的反差，這些都必須實際上機看才知道結果， 沒有一以貫之的理論。頂多參考一下F/C ratio估算，大概是醬子。 抱歉，眼殘沒看到第二個問題 microtrench比較常發生在沒有stop layer且傾斜度較大的蝕刻，比方說shallow trench isolation。由於sidewall slop比較傾斜，蝕刻ion會順著斜坡向下，造成坡底下的蝕刻 速率大於平面區，最終會看到—√的圖型，稱microtrench。除此之外，蝕刻時間較長， 易讓光阻帶有較高負電荷，也有同樣的情況。 Fence /facet 兩組一起來，多半是做dual damascene。Fence 顧名思義就是柵欄，在dua l damascene就是hole上方的柵欄，形成原因...先跳過 facet指的是hole到trench平面間的斜坡，詳情請找谷哥要圖。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 27.242.13.12 ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1501395069.A.C86.html ※ 編輯: negohsu (27.242.13.12), 07/30/2017 14:52:35 ※ 編輯: negohsu (27.242.13.12), 07/30/2017 14:53:12 ※ 編輯: negohsu (27.242.13.12), 07/30/2017 14:53:48 ※ 編輯: negohsu (27.242.13.12), 07/30/2017 14:54:50 額，那個人犬是啥?抱歉，讓你失望了 ※ 編輯: negohsu (27.242.13.12), 07/30/2017 18:35:21