請問科技版的大大們一個小問題？
晶圓測試過程探針與元件接觸的銲墊（pad）就是後段封裝(W/B Technology)中與導線連
接所使用的Bond Pad嗎?
小弟資質愚鈍來這求解
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推文 (22)
噓
POCARI5566
作業自己寫= =
03/12 18:51
噓
rssh0106
google啦
03/12 18:57
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star99
不然要pad幹嘛？？
03/12 19:10
推
standly38
不是哦，一個是測試pad,一個是打線pad
03/12 19:11
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HHHeran
推樓上
03/12 19:17
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ISISxDOG
我都用iPad
03/12 19:20
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centra
但都畫在同一層
03/12 19:21
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mico409
probe pad 跟 bond pad通常不同 但有些 test pad會與
03/12 19:34
推
dengden
推iPad pro
03/12 19:35
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mico409
bond pad大小一樣 但是不bond出來~
03/12 19:35
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mico409
你的問題應該是一樣的 在CP探針所下的pad 跟bond pad
03/12 19:37
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mico409
通常一樣 只是未必所有CP時的pad 都會打線~
03/12 19:38
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mico409
我所謂的probe pad是 開一些小pad 為了某些電路debug用~
03/12 19:39
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mico409
通常是 7~10um, bond pad 大小就看製程了 目前應該是
03/12 19:40
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mico409
50X50~70X70最常用吧?
03/12 19:40
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ghost008
一般是60x60左右也有更小的 打不打是看電路架構決定
03/12 19:45
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ghost008
有一些For function 的在CP不會點 但FT會打 看要怎麼測
03/12 19:46
推
windbells
有些bondpad在誒出貨前也會下探針測電性啊
03/12 19:55
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misjake
謝謝各位 大大的回覆
03/12 20:25
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sszaq
我覺得這個問題沒有一定耶 有些是有些不是吧！
03/12 20:28
推
rTKc
probe pad大概15*15就夠了 bond pad至少50*50
03/12 21:41
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pinkowa
回你文了...
03/13 20:58