全球半導體廠大擴產 台積電百億美元居冠 http://news.ltn.com.tw/news/business/paper/1084239 國際半導體產業協會（SEMI）最新報告指出，今年與明年全球晶圓廠設備支出都將創新高 紀錄，台灣在晶圓代工龍頭廠台積電（2330）年資本支出達百億美元領軍下，預估設備支 出仍將居全球之冠，帶動台灣設備供應鏈類股接單旺；不過，今年中國晶圓廠設備投資金 額將達67億美元，預估明年設備投資支出金額約達100億美元，年成長近五成，且將從今 年全球第三大設備支出市場晉升到第二大。 SEMI︰今年逾460億美元 SEMI昨發佈「全球晶圓廠預測」報告指出，今（2017）年全球晶圓廠設備支出將超過460 億美元，年成長約15%，創歷年新高，預計明（2018）年支出金額將達500億美元，年成長 逾8%，晶圓廠設備支出金額持續創新高紀錄，且可望從2016年到2018年連續三年呈現成長 趨勢，這是1990年代中期以來首見的投資熱況。 SEMI分析，2017年包括新完工量產與既有生產廠更新設備共有282座晶圓廠及生產線進行 設備投資，其中有11座支出金額超過10億美元；2018年則預計有270座晶圓廠會進行相關 設備投資，其中有12座支出金額超過10億美元，上述設備投資主要集中在3D NAND、DRAM 、晶圓代工及微處理器，產品涵蓋LED與功率分離式元件、邏輯、MEMS與類比／混合訊號 。 中國67億美元 緊追在後 就市場排名分析，SEMI預估，台灣今年與明年仍居全球晶圓廠設備支出之冠，主要來自台 積電資本支出達百億美元所帶動；中國則急起直追，許多新晶圓廠計畫或興建陸續推出， 預估今年中國設備支出跟去年大致持平，年成長約1%，居全球設備支出金額排名第三，今 年總計有14座晶圓廠正興建，明年開始裝機。新廠裝機量產與既有晶圓廠更新設備，估中 國今年將有48座會進行設備投資，支出金額達67億美元，明年預估中國將有49座晶圓廠預 計進行設備投資，支出金額約100億美元，年成長近五成。 SEMI表示，其他地區也正向成長，歐洲、中東與韓國將成為今年成長最快的地區，預估年 成長率分別為47%與45%；日本支出金額將增加28%，其次為年增21%的美洲地區。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 116.241.150.12 ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1489152935.A.CD2.html