公司封裝IC若含有兩個以上(die+mos),都會有脫層現象。
請教其他公司，封裝不會有這種問題嗎？
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推文 (5)
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RKpad
你的MC材質和molding參數都會有影響
02/15 16:23
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sean781222
其實通常DAF問題比較多…
02/15 16:39
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Raikknen
被客戶追report厚
02/15 18:55
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Fast5566
如果這種問題都沒前輩or長官指導, 建議您趕快換公司吧
02/15 22:31
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kalu
做壞就會啊，有沒有烘乾？材料的熱膨脹係數差異大不大？
02/18 00:03