台積電10奈米 聯發科搶頭香 http://www.chinatimes.com/newspapers/20161003000007-260202 晶圓代工龍頭台積電已完成10奈米技術及產能認證，第四季率先進入量產投片階段，首顆 採用台積電10奈米量產的晶片，正是聯發科即將在明年第一季末推出的旗艦級手機晶片 Helio X30。 聯發科希望藉由台積電在晶圓代工市場的技術領先優勢來打造Helio X30，以對抗採用三 星10奈米生產的高通Snapdragon 830。 台積電最新10奈米製程將在第四季開始量產投片，聯發科強調，第一顆採用台積電10奈米 投產的晶片，就是新一代Helio X30手機晶片。對台積電而言，10奈米已陸續獲得客戶新 款晶片設計定案並陸續進入量產，包括華為旗下海思的新款網路處理器及Kirin手機晶片 、蘋果為新一代iPad Pro打造的A10X處理器，以及為明年iPhone打造的A11應用處理器、 及高通首款ARM架構伺服器處理器等。 台積電10奈米領先三星進入量產階段，明年第一季可開始挹注營收，聯發科的旗艦級手機 晶片製程由28奈米直接導入10奈米，希望藉由台積電的技術領先優勢，提前卡位高階手機 晶片市場並蠶食高通的市占率。 聯發科日前揭露有關新一代十核心Helio X30手機晶片細節，確認將採用2＋4＋4的三叢集 運算架構，包括運算時脈高達2.8GHz二核心ARM Cortex-A73、搭配運算時脈達2.2GHz的四 核心ARM Cortex-A53、以及運算時脈達2.0GHz的四核心 ARM Cortex-A35。與上一代十核 心Helio X20手機晶片相較，運算效能可提升43％，功耗上則可節省58％。 聯發科十核心Helio X30手機晶片採用與蘋果合作的Imagination最新PowerVR 7XT系列繪 圖核心，取代原本採用的ARM Mali繪圖核心，與Helio X20相較可提升2.4倍的顯示效能， 並能支援最高達 WQXGA的2560x1600解析度，同時也內建二核影像處理器，可支援2,800萬 畫素的相機模組，記憶體部份則支援高達8GB LPDDR4X，以及eMMC5.1或UFS 2.1規格NAND Flash儲存元件。 相較聯發科目前量產出貨的Helio X20/X25等手機晶片支援LTE Cat.6規格，新一代Helio X30手機晶片支援LTE Cat.10規格，並且是全球全模的手機晶片，預期明年第一季可順利 出貨。 (工商時報) -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 123.241.64.9 ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1475592740.A.4A8.html