各位大大好，小弟又上來問個問題 今天有幸到聯電面試三個RD部門（連續三個超累） 主管說要在這禮拜左右給答覆說要去哪個部門。 分別是： 1.先進蝕刻模組技術研發工程師 面試過程：一進來就要我問問題，過程幾乎都我發問。 主管：我們掛名在蝕刻下，但主要是類似整合的工作， 但不用帶貨，主要在量測分析，但要跑很多點。 比起其他部門，我們的barrier很高，新人容易掛掉。 優點：七點前下班（？） 最後要我回去考慮兩三天，確定的話到時跟人資確認就好。 ------------------------------------------------------ 2.先進技術開發邏輯整合研發工程師 面試過程：依然沒自介，主要問最有成就、挫折的事？ 　　　　　面對困難處理的方法？對聯電有什麼看法？ 　　　　　聯電跟台積會選哪？整合在做什麼？…等。 主管一：帶貨是基本功，需要果斷的決策能力，還有耐操 當下一個決策後，就要能想辦法說服別人同意。 　　　　比較有趣的是討論要下新製程的時候，但有可能 　　　　每個製程搶著要，但也會有大家都不想做的情形。 　　　（然後就說我很不錯，要直接叫他上面的來面談。） 主管二 面試過程：終於要自介拉！自介完後主管點點頭，就拿起筆 　　　　　開始在白板上講解部門的架構、工作的內容 　　　　　最後說他們部門是聯電最強的（？）但也是最操的 　　　　　然後就用閃亮亮的眼神問我有沒有興趣～＠０＠ ------------------------------------------------------- 3.先進Device(元件)技術研發工程師 面試過程：簡單自我介紹，然後主管開始詢問前面面試的內容， 　　　　　接著說這個部門主要是在做模擬，然後電性測試等等 　　　　　還開玩笑說：個性外向去整合，內向一點的來我們元件XD 　　　　　需要對半導體元件製程很熟的，所以就開始問相關問題： 　　　　1.PN接面能帶分布，加正負電壓會有什麼改變？ 2.畫出基本的NMOS、PMOS並描述其工作原理。 3.如果一刀橫切，一刀直切NMOS，描述其切面的能帶分布。 4.解釋什麼情況算是反轉？ 　　　　5.舉例一些製程上可能會碰到的問題。 　　　　　最後好像還問了你知不知道dabl(?)，我說不清楚 　　　　　主管說沒關西，你對這方面還挺了解的（其實是臨時抱佛腳） 　　　　　我看你前面面試也都還不錯，等人資整合完再確認要去哪。 ----------------------------------------------------------------- 人資 面試過程：沒有自介過程比較輕鬆，不知為啥人資姐很high的一直笑＠０＠ 主要也是要我回家後享清楚到底要去哪個。 ----------------------------------------------------------------- 整體分析起來：RD元件工作時間比較好，較偏模擬。 　　　　　　　RD蝕刻工作時間也挺優，壓力和能障較高，範圍較廣雜。 　　　　　　　RD整合需要輪職，發展性最優，但壓力也是最大。 另外上次應徵台積電產品工程師後，HR昨天打給我要指導教授電話 說要做最後審核，結果會在教授查核後兩三天出來。 聯電的各RD和台積電的產品工程師比較起來，各位會如何抉擇呢？ 感謝各位大大，不常發文排版不好請多包涵。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.232.135.150 ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1422957880.A.A24.html ※ 編輯: encoreb (118.232.135.150), 02/03/2015 18:06:51 ※ 編輯: encoreb (117.56.241.19), 02/04/2015 09:50:30