推文 (152)
推
komeko
你等效5nm製程能耗就是贏不了等效2nm啊 堆疊只會讓
05/31 14:03
→
komeko
情況更糟 熱堆積會造成MOSFET的汲源極電阻上升 進
05/31 14:03
→
komeko
而導致銅損上升 銅損上升又會造成溫度上升
05/31 14:03
→
komeko
舊的製程根本不適合3D堆疊
05/31 14:03
→
komeko
舊的製程只適合用來做連接數個晶片的封裝基板
05/31 14:04
推
chuntien
那個什麼折疊用想像的就覺得很熱…
05/31 14:04
推
cityhunter04
如果他們有五奈米,就不用這樣堆疊了…連七奈米都
05/31 14:06
→
cityhunter04
是瞎搞才逼近的…..
05/31 14:06
推
tony890415
其實目前的密度已經逼近N5了
05/31 14:07
推
komeko
半導體製造沒有捷徑 一切都是靠人才跟經驗堆出來的
05/31 14:07
→
tony890415
關於熱的問題論文有回答https://i.verb.tw/RBidGNK
05/31 14:07
→
tony890415
Z.jpg
05/31 14:07
推
komeko
所以我看不懂中國的韜定律到底是什麼鬼東西 這說明
05/31 14:09
→
komeko
中國只適合壓低產品成本跟產能開出 先進的創新技術
05/31 14:09
→
komeko
是贏不了美日韓台的
05/31 14:09
推
tony890415
logic folding 跟過去的堆疊不一樣 過去是完整功能
05/31 14:10
→
tony890415
die堆疊 或者是邏輯+記憶體
05/31 14:10
→
tony890415
不過這條路能成 其他廠商也可以跟著用更先進的製程
05/31 14:11
→
tony890415
來設計
05/31 14:11
→
mcharuko
命名是中國式翻譯吃豆腐啦
05/31 14:13
→
mcharuko
指的是T (tau) https://i.imgur.com/adqGAKy.jpeg
05/31 14:13
→
bbinbbin
疊床架屋的2026版本 還是得中國人
05/31 14:14
推
a94037501
現代晶片瓶頸就卡在記憶體堆邏輯沒什麼效果
05/31 14:22
推
Ensidia
這東西最大矛盾就是怎樣一定會增加散熱的困難
05/31 14:31
→
Ensidia
硬要說不會散熱技術有多先進的真的無語
05/31 14:31
推
cp17
有沒有中吹要出來吹一下的 週末好無聊啊
05/31 14:32
→
cp17
底下留言
05/31 14:32
推
njnjy
中吹在看大國工醬
05/31 14:33
推
a94037501
做行動裝置的話也不太熱就是浪費錢而已
05/31 14:33
噓
greatt
s支吹會說 遙遙領先 支吹真的全宇宙最噁心生物
05/31 14:37
推
stocktonty
中國搞這招也不是第一次了 每次都彎道超車大獲全勝
05/31 14:38
→
stocktonty
先喊先贏
05/31 14:38
推
Ensidia
而且這個東西他並不具備技術護城河
05/31 14:40
→
Ensidia
今天假設華為成功堆出來好了 台積電看一下 牛逼!!!
05/31 14:40
→
Ensidia
然後用更高品質的晶片學他去堆
05/31 14:40
→
Ensidia
所以這個真的沒啥好嗨的 就是一種內宣手段
05/31 14:42
推
speculator
https://i.meee.com.tw/Y0mi3CG.png
05/31 14:54
→
s213092921
歐美的EDA全都是平面二維設計,要怎麽改成三維EDA?
05/31 14:57
推
seanqqq
前幾天這版不是有人把這東西吹很大嗎?怎不再出來吹
05/31 14:58
→
s213092921
另外散熱也是搞定了才推出來,金剛石跟晶片風扇
05/31 14:58
推
zxshih
Hybrid bonding不是在先進封裝用很久了
05/31 14:58
推
myyalga
邏輯堆疊,原汁原味中國在地的中吹仔解釋:我們這不
05/31 15:05
→
myyalga
是傳統的3d堆疊喔,我們還用軟體去優化的堆疊技術。
05/31 15:05
→
myyalga
—
05/31 15:05
→
myyalga
人話翻譯:在既有的硬體限制下,加上軟體演算法去優
05/31 15:05
→
myyalga
化。
05/31 15:05
推
s213092921
中國那邊取名MEMS晶片風扇
05/31 15:06
推
s213092921
https://reurl.cc/L2r3D7 歡迎蘋果高通聯發科使用中
05/31 15:09
→
s213092921
國北大的三維EDA設計晶片了
05/31 15:09
推
myyalga
恩!中國好棒棒,韜定律確實是浪費大家很多時間
05/31 15:26
推
vdrenike
華為啥都要折疊
05/31 15:32
推
vdrenike
推這個東西代表光刻機搞不出來了
05/31 15:35
→
tw411001
這東西價格壓得下來 台積電毛利會受影響
05/31 15:38
推
F93935
壓得下來為什麼台積電毛利受影響?你用七奈米折疊台
05/31 15:41
→
F93935
積電不會照抄用1.4奈米去折疊喔
05/31 15:41
→
F93935
台積電殺招一堆在路上Copos coupe
05/31 15:43
→
tw411001
台積電賣的貴選便宜的啊 追的上3奈米效能差不多
05/31 15:43
→
F93935
…..你看好中國去把中芯買滿 還便宜咧 昇腾他們自己
05/31 15:46
→
F93935
都不用。cuda護城河那麼深
05/31 15:46
→
haopig
s21為什麼都不會被水桶啊
05/31 15:49
推
rxsmalllove
還行啊 邊賺錢要邊看誰會吹呀
05/31 15:53
推
larusa
中國人就是這樣,別人給的體面不要偏偏要作賤自己
05/31 15:56
→
larusa
黃仁勳之前提過 Total Cost的 概念 五年後的等效2nm
05/31 15:58
→
larusa
到底離最新的技術有幾倍的差距? 世界大廠會花幾倍的
05/31 15:59
→
larusa
成本用你中國的等效2nm產品? 吃屎比較快
05/31 15:59
推
njnjy
花錢買垃圾 優點是便宜
05/31 16:01
→
SCLPAL
還是搞不懂這是啥....
05/31 16:01
推
akakbest
那個方式產品只能用在散熱好的機房吧
05/31 16:04
推
Arpia
如果左岸真的那麼行,當初曹董的雄圖應該早超越張
05/31 16:05
→
Arpia
董
05/31 16:05
推
s213092921
美吹氣到要水桶我,看來真的做對了
05/31 16:06
推
speculator
https://i.meee.com.tw/zHrIEH0.png
05/31 16:06
推
myyalga
不用去浪費時間搞清楚,因為這個韜是她們科技廠拿來
05/31 16:07
→
myyalga
騙韭菜錢的東西。
05/31 16:07
→
myyalga
韜定律出世後,她們的科技廠大股東減持自家公司股份
05/31 16:09
→
myyalga
向中國股票市場套現千億人民幣出來
05/31 16:09
→
myyalga
她們是真的在撈錢
05/31 16:10
推
tpegioe
堆疊更耗電製程生產的晶片就是打算降頻工作了,因
05/31 16:12
→
tpegioe
為散熱比省電製程差,耗電也輸,頻率一定衝不上去
05/31 16:12
→
tpegioe
,硬衝會讓許多電晶體永久失效,晶片就等報廢。
05/31 16:12
→
tpegioe
這大概只是實驗室拿來生專利、發論文來保住工作的
05/31 16:12
→
tpegioe
常規做法。
05/31 16:12
推
iwcuforever
就EUV被限制下,只能往這些方向發展啊,某方面來說
05/31 16:13
→
iwcuforever
是不得不的選擇,我猜就算美方開放這些,中國估計
05/31 16:13
→
iwcuforever
鐵了心要搞自主產業鏈
05/31 16:13
→
Feting
中國不是不用別人的,是因為不能用,不能用就從現
05/31 16:14
→
Feting
有製程去壓榨更高的效能。不過說白了也是用先進封
05/31 16:14
→
Feting
裝去壓榨效能,跟別人做的事情一樣
05/31 16:14
→
iwcuforever
現在不接受H200的動作就蠻明顯
05/31 16:14
→
iwcuforever
長期來說應該還是EUV能不能得到發展比較實際,中國
05/31 16:16
→
iwcuforever
看起來現在要傾全國資源搞半導體了
05/31 16:16
→
Feting
不接受也只是官方說法,真的不要用的話為什麼需要
05/31 16:16
→
Feting
走私輝達晶片,為什麼改成在他國訓練LLM,只是為了
05/31 16:16
→
Feting
體面而已
05/31 16:16
→
Feting
傾全國之力發展半導體也不是第一天的事
05/31 16:18
推
iwcuforever
走私是企業私下行為啊,國家不給進口逼你產業國產
05/31 16:20
→
iwcuforever
化,兩者沒有衝突
05/31 16:20
推
s213092921
會混淆3D封裝跟邏輯堆疊,智商真的很高嘻嘻
05/31 16:21
→
Feting
企業私下行為不代表國家級應用沒有偷偷用,你不公
05/31 16:21
→
Feting
開我裝不知道,能用就好,效果好最重要
05/31 16:21
推
tpegioe
不過疊邏輯晶片的研究在十年前就有不少論文了,美
05/31 16:23
→
tpegioe
國很多研發EDA的實驗室自己的軟體就支援邏輯堆疊和
05/31 16:23
→
tpegioe
多目標最佳化,T-CAD上也早早就一大堆這類文章,新
05/31 16:23
→
tpegioe
思等軟體廠想做一定很快能做,歐洲那邊的代工廠能
05/31 16:23
→
tpegioe
很快驗證製程和晶片穩定性。
05/31 16:23
→
olozil
你想的大廠的想過了,下一世代會有CFET,而不是華爲
05/31 16:23
→
olozil
用先進封裝的方式下去騙
05/31 16:23
推
homerunball
西台灣會疊tsm也會疊啊是在哈囉
05/31 16:31
推
googles
華為沒有EUV , 只能想其他方式生存下去,為啥要昭告
05/31 16:36
→
googles
天下,目的很清楚的!
05/31 16:36
推
googles
大陸有多少市場要賺,就算是老把戲,也要老改新,
05/31 16:39
→
googles
把產品賣出去
05/31 16:39
推
chrischiu
散熱就有水冷啊,他們喜歡蓋高樓就是了
05/31 16:40
推
user048288ef
堆疊?熱到燒起來
05/31 16:44
推
p3039307
雙贏就是贏兩次!
05/31 16:44
推
boy1031
用一萬倍的成本堆出來,就是畝產萬斤了,70年前的
05/31 16:47
→
boy1031
老套路了,要是真能超英趕美,就不是西台灣,而是真
05/31 16:47
→
boy1031
正的大中國萬朝來拜了
05/31 16:47
→
guanting886
你看到時候華為會不會去跟3D封裝供應鏈的台日設備
05/31 16:58
→
guanting886
廠搞一些東西來用
05/31 16:58
→
eemail
現在看來deepseek吹牛還算蠻厚道的
05/31 17:03
推
guanting886
邏輯折疊就是一個把佈線搞得更複雜 然後良率更差的
05/31 17:07
→
guanting886
做法 你就是架構上有突破 但是在呼隆大陸人
05/31 17:07
→
guanting886
這種瞎吹工程只會害到研發人員 被背負不可犯錯的期
05/31 17:08
→
guanting886
待
05/31 17:08
推
guanting886
某樓以為國家禁止進口 笑死 你可能不知道要最多的
05/31 17:11
→
guanting886
可是國企
05/31 17:11
推
NexusPrime
這個就是耗電又高熱量,普通人想也知道原本只有一
05/31 17:17
→
NexusPrime
層堆成好幾層散熱一定很差
05/31 17:17
推
cdcardabc
核心問題就是散熱啦 中國韭菜就是不知道台灣早就玩
05/31 17:58
→
cdcardabc
過堆疊 只散熱沒辦法克服就不用了 真的超好笑 一群
05/31 17:58
→
cdcardabc
人發現用火可以烤肉 還以為能超越微波加熱了
05/31 17:58
推
permanent27
噴火龍可愛
05/31 18:30
推
breathair
韜=逃,被卡脖子就逃定律
05/31 18:32
→
pooznn
然後說 我們發明用風扇直接封裝在晶片上 來解決散熱
05/31 18:32
推
aegis43210
風扇沒用,問題在積熱,要用奈米碳管才有用
05/31 18:50
→
haopig
s21你的臉被大家打到腫成這樣,還有臉自稱成功喔,
05/31 18:58
→
haopig
笑死人
05/31 18:58
推
DORAQMON
你不用替他們擔心,問題都會解決
05/31 19:08
推
bbeck
https://i.verb.tw/GMYGkBQy.jpg
05/31 19:53
推
claymath
熱處理是問題
05/31 21:16
推
greatt
你不知道支吹的腦子都有問題?
06/01 04:13
推
Sabo5566
掏空定律啊
06/01 09:42
推
DoraGian
substrate 要單晶矽 薄膜只能沉積出多晶矽 先看華
06/01 09:49
→
DoraGian
為怎麼過這關
06/01 09:49
推
coburn
這很合理 中國人的路線是萬眾一心 禁不起萬人一起失
06/01 13:06
→
coburn
敗 就預設在已成功的路徑上優化
06/01 13:06
推
coburn
集中力量辦大事 就是這個代價 不會有領導集中力量帶
06/01 13:10
→
coburn
大家一起撞牆 所以創新都還是在美國 失敗都是正常的
06/01 13:10
→
coburn
這樣
06/01 13:10
推
davidrick
兩片折成一片的面積,面積變1/2(先不談體積)但難
06/01 13:26
→
davidrick
道能耗會變一半嗎?
06/01 13:26