原文標題： 請勿刪減或自創標題，違者4-1處分，此行請刪除 業界首發！三星交付12層HBM4E樣品 運算速度提升20％ 原文連結： 網址超過一行，請用縮網址，連結不能點擊者板規 1-2-2 處分。 https://www.ctee.com.tw/news/20260529700847-430704 發布時間： 請勿張貼超過3天新聞 2026.05.29 10:33 記者署名： 曾宇平 原文內容： 人工智慧（AI）記憶體競賽進入白熱化階段，韓國晶片大廠三星（Samsung Electronics ）29日宣布，已開始向全球主要客戶交付業界首款第七代高頻寬記憶體—12層堆疊HBM4E 晶片樣品。這是三星繼今年2月率先量產第六代HBM4晶片後，僅相隔3個月再次取得的重大 突破，顯示其積極搶占AI伺服器與超大規模資料中心市場的強烈企圖心。 根據《韓聯社》及多家外媒報導，三星推出的這款12層HBM4E晶片在效能上有顯著升級。 相較於上一代HBM4，其引腳傳輸速度穩定達14 Gbps，最高可擴展至16 Gbps，整體運算速 度提升超過20%。在容量方面，單一晶片達到了48GB，增幅高達30%以上。單一堆疊記憶體 頻寬最高更可達3.6 TB/s。 三星表示，除了目前交付的48GB版本，未來也計畫根據客戶各種需求，陸續推出32GB（8 層）與64GB（16層）等不同規格產品。透過記憶體與邏輯架構的設計優化，這款新晶片採 用了最新的1c DRAM以及三星的4奈米代工基底邏輯晶片，使其能源效率較前代提升16%， 熱阻特性也改善超過14%，將大幅協助高負載資料中心解決散熱問題並降低能耗。 而南韓另一家記憶體巨頭SK海力士（SK hynix）也正加緊腳步。根據《韓聯社》報導指出 ，SK海力士原本計畫於今年下半年內推出HBM4E晶片樣品，已決定將出貨日程提前。不過 ，另有外媒引述SK海力士4月份的說法指出，計畫於下半年提供樣品，並預計在2027年投 入量產。 心得/評論： 三星HBM4E送樣了 之前HBM4 去年Q3送樣 今年2月量產 https://www.inside.com.tw/article/39969-samsung-earnings-2025-q3 所以預計最快今年Q4就能量產HBM4E 三星電子目前股價312000 +4.17% -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.225.61.138 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Stock/M.1780028060.A.7EE.html ※ 編輯: madeinheaven (36.225.61.138 臺灣), 05/29/2026 12:19:07