Re: [請益] 為何中國大陸技術前景一片大好但股價不太

作者zzahoward (Cheshire Cat)

標題Re: [請益] 為何中國大陸技術前景一片大好但股價不太

時間Fri May 29 09:21:54 2026

※ 引述《pinkowa (pinkowa)》之銘言： : 目前華為在半導體製造技術提議 : 其實就只是分成兩件事。 : 1.從水平構造的半導體元件變成垂直構造半導體元件。 : 2.先進3D半導體堆疊封裝。我看完整篇論文，但我是文組所以沒辦法深入到可行性分析 https://chinaxiv.org/abs/202605.00224 大家提到堆疊都有一個說法: 這個Tau的路線 = 3D封裝/先進封裝 = 大家玩爛了但就我看完論文的邏輯來解讀，拿3D封裝來說並不是這個路線的全貌華為拿出摩爾定律失效當宣傳，本質上有兩個意義 1. Marketing: 因為中國被制裁的關係，得不到EUV機台，所以只能提早進入折疊路線 2. 摩爾定律本身並不是定律，我反而覺得在今天的半導體產業中，摩爾定律比較像是 Intel/TSMC設定目標的模式摩爾定律的架構原先比較像是一種觀察，但到了今天逐漸變成公司長期roadmap 他並不像是相對論、熱力學等自然界的"定律"，被打破也不是什麼人類重大改變標題就是聳動而已宣傳中有提到1.4nm "equivelant"，看就知道那是一個很模糊的假設跟那個車評Andy說Lexus RZ轉向手感類似F1的感覺，但該車評大概連F1車殼都沒摸過但你不能說他的技術是假的也完全沒有原創性 Logicfolding本質上其實是一個設計的理念我用我粗淺的理解 3D封裝是把各獨立堆疊起來的製程，追求更短的訊號路徑如主流Hybrid bonding- 包括Foveros/SoIC 大家比較熟的主流消費產品的AMD X3D來舉例，把L3 cache die拉近compute die 空間摺疊來達成更快的回應速度、更低功耗、讓L3更大而Foveros 3D還是在既有的2D架構下提前留好接口去設計cluster的路徑堆疊 Logicfolding則是除了空間摺疊還有時間折疊也就是在設計之初，就把所有邏輯路徑定義在3D上面就直接改變整個3D layout/STA/電路邏輯論文裡面也提到電路可以重新安排運用來達到時間折疊(Temporal Folding)效果另外就是因為電路使用效率提升、良率提高對工藝要求也降低聽起來很美好，但現實很骨感目前EDA所有的MAC工具都是2D，所有已驗證的設計都是2D頂多2.5D 那這個邏輯折疊也不是華為第一個想到，他們並沒有特別聰明因為製程節點完全被卡死，所以他們不得不提早開始投入這個邏輯設計但這個設計工作量非常非常大，投資金額也非常非常大，一家正常有EUV的公司在物理極限前根本不會想要淌這個渾水，因為需要克服的困難太多了光是EDA幾乎就要推倒重來，雖然這也符合中國半導體獨立的方向然後Tau"定律"也不是定律，其實它就只是一個科技發展路線為了EUV制裁而提早開始投入的架構和Dennard scaling屬於物理定律、摩爾定律屬於觀察轉目標完全都不同當今晶片的效率提升幾乎還是大量依賴節點工藝來主導中國就是提早進入設計邏輯領域，整體來說難度非常非常高至於下半年發表的SOC到底使用了多少Logicfolding，我猜大概僅是小部分層面而已那你要說中國在吹牛嗎? 這個科技路線並不是他們獨創的只是他們提早想要硬上突破製程節點要用另外一個方式去追趕 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 136.226.240.124 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Stock/M.1780017716.A.0AD.html 是不是吹我覺得需要透過驗證，而不是直接就說在吹中國還是不少大力出奇蹟的方式去超車，他們或許pipeline早就投入很多時間人力了直接說人家吹牛，念過書的人都希望有證據以後再做評斷我資質駑鈍XD 不知道你覺得假的部分是哪裡完整邏輯設計應用可能確實還要很久，但放著也是永遠追不上這技術範圍非常廣XD 幾乎是整條打掉重來沒耶，我都是閱讀原文的不太找那種簡體二手資訊理論效率值 EDA 3D placement、routing、STA、thermal、variation一堆坎要過 ※ 編輯: zzahoward (136.226.240.124 臺灣), 05/29/2026 10:06:54

推文 (160)

→ jjjj222 就是在吹啊, 要不然? 05/29 09:27

→ jjjj222 你知道讀書最大的用處, 是知道誰在胡說八道 05/29 09:28

→ jjjj222 讀書很重要, 希望大家能多讀書 05/29 09:28

推 a94037501 訊號跨晶片還是要走一次io現代公司才會安模組分 05/29 09:30

→ jjjj222 那你就慢慢驗證吧, 反正我看就一眼假, 加油喔 05/29 09:30

推 qoo781011 超好笑來這都能看到Andy被臭 05/29 09:31

推 hanslins 現在中國是不得不走這條路，但彎道超車翻車機會比 05/29 09:32

→ hanslins 較高，現在的2D，2、5D還沒走的盡頭，保守估計3D搞 05/29 09:32

→ hanslins 不好2040年都不會正式量產 05/29 09:32

推 Giovann 3D design flow https://pse.is/95jsph 05/29 09:33

→ Giovann 概念不是全新的，但要做出來也是要有技術的 05/29 09:33

→ hanslins 華為拿這個不成熟的東西來宣傳跟宣傳3摺疊一樣，都 05/29 09:34

→ hanslins 只是為了拉投資跟宣傳 05/29 09:34

噓 Westzone 笑死，這東西跟宣傳鴻蒙會超車安卓有甚麼差.. 05/29 09:34

→ hanslins 我看了只會覺得華為真的沒路了，只能靠這個畫大餅 05/29 09:34

→ hanslins 來拉投資 05/29 09:34

推 kducky 前陣子還在說快可以自製euv 突然說套定律不就是eu 05/29 09:36

→ kducky v做不出來趕快用其他話術 05/29 09:36

→ jjjj222 我2009參加seminar就有人在講3D routing了... 05/29 09:43

→ jjjj222 3D P&R這概念少說也20年了吧, 老到不行, 新在哪? 05/29 09:43

→ jjjj222 不就騙騙外行人 05/29 09:43

噓 HenryLin123 吹起來 05/29 09:48

推 southpeace 如果是有信用的人在吹，我會等驗證。反之… 05/29 09:48

→ kklighter 7nm等效1.4你敢信！！ 05/29 09:49

噓 eelse 文組呵呵... 05/29 09:49

推 rebel 你真有心大內宣太多了等產品真的上市有成效再來 05/29 09:50

→ rebel 看就好 05/29 09:50

→ zero501595 吹太多次了，只能說遙遙領先 05/29 09:54

推 s213092921 根據華為自己公佈的技術路徑圖，2026年會完成對折1 05/29 09:58

→ s213092921 次（雙層），計算效率提升53.5%。2029年會完成對折1 05/29 09:58

→ s213092921 .5次（關鍵路徑三層），計算效率提升120%。2031年會 05/29 09:58

→ s213092921 完成對折2次（四層），計算效率提升200%，達到等效1 05/29 09:58

→ s213092921 .4納米的水平 05/29 09:58

噓 bj45566 請問您知道摩爾定律早就失效了嗎？而且這是量子物理 05/29 09:59

→ bj45566 學早就能預測到的科學事實 05/29 09:59

→ s213092921 一張白紙對摺跟兩張白紙堆疊，那能一樣嗎 05/29 10:01

推 hanslins 要吹我也會，我跳高先跳50cm，然後直接疊一層就可 05/29 10:01

→ hanslins 以跳100cm,再疊一倍就200cm,再來我就能跳400cm了 05/29 10:01

推 atpx 推解說、反正我們吃瓜的就是看個熱鬧 05/29 10:02

→ hanslins 你摺疊一層即使做得到，你再摺疊的難度是成地比級 05/29 10:03

→ hanslins 數的增長 05/29 10:03

→ s213092921 但摩爾定律已經到了物理極限，因為到了2nm以下節點 05/29 10:03

→ s213092921 時量子隧穿就會開始發威，電子開始不斷無規則的「穿 05/29 10:03

→ s213092921 牆」，引發晶片內部漏電，導致晶片失去穩定。 05/29 10:03

→ s213092921 其物理臨界點是1.5nm，當晶體管和晶體管之間的絕緣 05/29 10:03

→ s213092921 層小於1.5nm的時候，電子會直接大規模穿牆，致使晶 05/29 10:03

→ s213092921 片報廢。 05/29 10:03

→ s213092921 而華為這次提出的，是在2031年推出等效於1.4nn制程 05/29 10:03

→ s213092921 的晶片，也就是說突破了摩爾定律的理論物理極限1.5n 05/29 10:03

→ s213092921 m，卡著這個理論上不可能突破的臨界點去突破的 05/29 10:03

噓 bj45566 中吹 s21* 已經可以預測到 2031 的半導體發展狀況了 05/29 10:04

→ bj45566 喔？！MIT 和 Stanford 沒邀請您去當電機系教授或是 05/29 10:04

→ bj45566 創業導師真是太不懂得網羅人才了，這兩家真是三流 05/29 10:04

→ bj45566 的大學wwww 05/29 10:04

推 hanslins 要突破不是用吹的，你連實驗室數據都沒有，只畫個 05/29 10:06

→ hanslins 大餅 05/29 10:06

→ hanslins 如果吹得就行，核融合發電早就市場化了 05/29 10:07

推 s213092921 美吹質疑韜定律不可能量產，只能說無知就是力量 05/29 10:07

→ s213092921 核融合商業化發電不是2030年左右上市嗎？ 05/29 10:08

→ s213092921 我記得中國好像宣佈了 05/29 10:08

→ s213092921 哦是2030年前完成核融合發電，不是商業化 05/29 10:09

→ ccsung 講這個就是之前吹的EUV曝光機搞不出來了，只好拿來 05/29 10:11

→ ccsung 疊疊樂 05/29 10:11

推 bj45566 看 s21* 解釋摩爾定律真的是讓人笑破肚皮wwww 05/29 10:13

推 roseritter 這個做法追求整系統每個節點的提升華為想做大統包 05/29 10:13

→ roseritter 正如你所說我認為必須搭配EDA的突破而且是真突破 05/29 10:14

→ roseritter 搞出來就你獨一份天賦樹 05/29 10:14

→ zzahoward 這難度超高也沒辦法一蹴可幾 87%是小規模堆疊試做 05/29 10:16

→ zzahoward 然後初期一定一堆問題尤其是延遲 05/29 10:16

推 roseritter 用小片的手機晶片來實驗阿反正怎麼吹到時候上市 05/29 10:17

→ potionx 看過人講這個堆疊問題是電路雜訊可能互相干擾 05/29 10:17

→ roseritter 整隻手機抓來拆晶片切就知道玩真的玩假的 05/29 10:18

→ ssarc 你加油，我比較膽小所以買gg 05/29 10:19

→ roseritter 傳說因EDA的不足華為用人海戰術硬幹出來 05/29 10:19

推 s213092921 https://youtu.be/iSwzq97fYOo 05/29 10:19

→ zzahoward 就我說的大力出奇蹟但電路共用邏輯問題初期大概很 05/29 10:20

→ roseritter 三體裡面人肉邏輯閘還真有所本XD 05/29 10:20

→ zzahoward 慘延遲也是會很嚴重 05/29 10:20

推 a94037501 eda要配合製程吧沒人知道他要怎麼做怎麼設計 05/29 10:20

→ roseritter 所以要自己一條龍至少當大統包走真中國科技分支 05/29 10:21

→ zzahoward 對他們就是整串半導體都要自己來 05/29 10:22

→ roseritter 鑽孔線走成那樣很難想像對訊號的影響 05/29 10:22

推 bj45566 台積電、IBM、Intel,... 早就用各種方法聯手解決量 05/29 10:24

→ bj45566 子穿隧效應了，結果在中吹 s21* 的嘴巴底下，講的好 05/29 10:24

→ bj45566 像是華為是第一個發現量子穿隧效應一樣的荒謬可笑ww 05/29 10:24

→ bj45566 ww 05/29 10:24

→ roseritter 如果習決定要賭國運 allin華為這把後面就好玩了 05/29 10:24

→ zzahoward 他們半導體也沒其他路阿現在追EUV太晚了 05/29 10:24

→ potionx 什麼都想自己來才是拖累的最大因素吧重複造輪子... 05/29 10:26

→ zzahoward 沒阿這條路線就是全部打掉重練 05/29 10:27

推 a94037501 中國根本不重視基礎科學怎麼自己來材料不純晶圓缺 05/29 10:27

→ a94037501 陷都測不出來還想製造 05/29 10:27

→ potionx 我指的是大局上什麼都要自己搞的心態... 05/29 10:28

→ a94037501 打掉重練先去點物理學精密測量歐洲人當初是為了研究 05/29 10:28

→ a94037501 物理定律到多準有效才搞這對東西的 05/29 10:28

推 roseritter 歐洲就注定要被分食掉怎麼分好不好看而已 05/29 10:29

→ roseritter 所以私下技轉或是技術人才流出是可預見的 05/29 10:29

噓 andy79323 他們都發在IEEE 這邊一堆當野雞機構 05/29 10:32

→ andy79323 等成品就對了 05/29 10:32

推 bj45566 哈哈笑死！中吹 s21* 果然又再度、再度貼了一個按讚 05/29 10:32

→ bj45566 數不到 300 人的「閒雜人等」沒人關注、沒人在乎的 05/29 10:32

→ bj45566 小粉紅自 high YT 頻道影片wwww wwww 05/29 10:32

推 belister 看支吹笑話跟看realtw 一樣 05/29 10:33

推 vdrenike 這個套定律證明華為吹的光刻機突破已經放棄了，只 05/29 10:37

→ vdrenike 能改用折疊 05/29 10:37

推 chichen 就憑他是華為的名字我就不認為會失敗，就像手機一 05/29 10:46

→ chichen 樣公認比市場上的還爛也賣到中國市場第一，現在黨 05/29 10:46

→ chichen 都公告要企業國產替代了 05/29 10:46

推 bj45566 某樓學界盲真是笑死，每個科學/工程社群負責篩選的 05/29 10:48

→ bj45566 論文層級各有分工，如果「韜定律」真有其事，應該是 05/29 10:48

→ bj45566 要發表在 Nature, Science 期刊，而不是發表在 IEEE 05/29 10:48

→ bj45566 ISCAS -- 連中國計算機學會都認定為 B 級國際會議 05/29 10:48

→ bj45566 這種場合 05/29 10:48

推 bj45566 還是你覺得「中國計算機學會」是個垃圾機構，連會 05/29 10:51

→ bj45566 議、期刊的好壞都分不清楚？嘻嘻 05/29 10:51

→ HiuAnOP 尼有沒有做過絆倒體0.0？ 05/29 10:51

推 HiuAnOP 窩拿個wire bond改成flip chip可以等效成幾奈米？ 05/29 10:55

推 bj45566 前兩年台灣清華大學某團隊發表的創新 AI 晶片設計架 05/29 10:56

→ bj45566 構都攻頂到發表在 Nature, Science 期刊了... ISCAS 05/29 10:56

→ bj45566 ？不要拿出來讓人笑破肚皮好嗎！ 05/29 10:56

噓 myyalga 韜定律=撈定律！ 05/29 10:58

→ myyalga 她們去年論文突破3d技術限制就在吹：超越台灣2.5d。 05/29 11:02

推 k4598760 就算理論成立跟實際上做不做得出來，做得出來也還 05/29 11:04

→ k4598760 要再看成功率高不高能不能進入實戰 05/29 11:04

推 myyalga 那就是跟她們人大撈錢的定律而已 05/29 11:05

→ k4598760 真的沒問題到時候自然會補漲 05/29 11:06

→ CORYCHAN 百度跟微博也中國市場第一 05/29 11:14

→ CORYCHAN 只能說華為還不夠狠 05/29 11:14

→ CORYCHAN 應該狠一點就有50%市佔。 05/29 11:14

推 doverdover 這篇回文相對合理中肯 05/29 11:14

推 seemoon2000 硬體製程的成長比設計圖上的效率改善更快更有效 05/29 11:15

推 andy79323 期刊在講材料物理製成架構發這邊幹嘛 05/29 11:16

→ seemoon2000 幾年前AMD反超intel本質就是台積電的功勞為主改善 05/29 11:18

→ seemoon2000 設計圖只要人才密度夠很容易能達成但硬體落後就是 05/29 11:18

→ seemoon2000 擺在那無法抹除的距離別人也可以改善算法和圖說 05/29 11:18

→ CORYCHAN 橫看豎看比較像是Intel自己不知道在幹嘛慢下來然後 05/29 11:25

→ CORYCHAN 產品被追上。 05/29 11:25

→ CORYCHAN 後來看一個博士員工閒到出來開YT頻道後大概了解到 05/29 11:25

→ CORYCHAN 是怎麼一回事了，八成過太爽。 05/29 11:25

推 bj45566 哇！有中吹連 Nature, Science 的地位都要詆毀否定 05/29 11:30

→ bj45566 ，就因為他們不接受「韜定律」？！哈哈哈哈 05/29 11:30

→ squelch 3D 製程的EDA tool早就有問題是不代表你可以突破 05/29 11:33

→ squelch 物理極限啊你實驗室做不出來的東西 EDA怎麼可能先 05/29 11:33

→ squelch 幫你實現？ 05/29 11:33

→ squelch 去看看 monolithic 3D IC 吧 05/29 11:39

推 andy79323 四處貼標跟某動物真像 05/29 12:06

→ tonyshan 就一個論文而已=畫餅連實驗室的東西都不是 05/29 12:07

推 badruid 推分享，總歸對消費者是好的 05/29 12:19

→ demintree 不是想繞成3d就有辦法垂直連,要怎麼在一個方塊中間 05/29 12:54

→ demintree 繞線? 還是要一層一層的process,再出bonding 連起 05/29 12:54

→ demintree 來,跟封裝有87%像 05/29 12:54

→ Kazuma0332 就算是宣傳，比起手搓晶片也是有進步了 05/29 13:53

→ Iamtitlehgm 你有沒有想過並非所有的EDA都是2D，而是華為用的到 05/29 14:05

→ Iamtitlehgm 買的到的EDA只能支援到2D為止。 05/29 14:05

推 wei9898 晶片大躍進 05/29 15:17

推 wei9898 玩得是國家的錢，中共無所謂的 05/29 15:19

推 virtual 你覺得好, 那你就 all in 阿. 那麼多人買彩券, 05/29 18:04

→ virtual 也是有人中頭獎, 應該、有可能、說不定你是對的 05/29 18:05

推 cannedtuna 有人用Ai設計噴射引擎線路成功了 05/30 05:07

→ cannedtuna 立體邏輯路線是不是可以用同樣技術 05/30 05:07