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作者thinksilver (銀白色的沉思)
標題[新聞] Cerebras押寶 AI晶片不用HBM
時間Tue May 19 08:40:13 2026
原文PTT 原始連結 ↗
原文標題： Cerebras押寶 AI晶片不用HBM 原文連結： https://reurl.cc/zQEREa 發布時間： 2026.05.19 03:00 記者署名： 工商時報 吳承勳 原文內容： AI晶片新創公司Cerebras上周在那斯達克風光掛牌上市，首日股價即翻倍，帶動市值一舉 突破千億美元。分析師指出，市場押注的，是一條與輝達截然不同的AI晶片技術路線—— Cerebras的晶片完全不使用高頻寬記憶體（HBM）。 談到AI晶片時，大家腦海中浮現的畫面可能是一塊略小於郵票的矽片，由一整塊矽晶圓裁 切而來，邊緣處附有一塊HBM。相較之下，Cerebras的核心產品，則是將 一整片直徑12吋的矽晶圓製成單一晶片，稱為晶圓級引擎（WaferScale Engine） 輝達傳統作法，是將記憶體放在晶片外部，採用的記憶體也是HBM，高頻寬讓數據傳遞量 更多，也採用先進封裝減少傳輸路徑，變相加量增速，但本質上來說，數據仍然需要「跨 區搬運」。 Cerebras的作法，則是讓整塊晶圓成為晶片，並且直接將運算和記憶體都整合 在一起，省下「跨區搬運」的耗時，便能實現傳統框架下的晶片無法達到的速度。 財經媒體巴倫周刊指出，Cerebras的記憶體連接速度，比輝達即將推出的Vera晶片所 使用的技術快了約1,000倍。 不過Cerebras的晶片框架也存在缺點，那就是容是有限，最新產品WSE-3晶片也只有44GB 的容量，讓晶片之間傳遞數據的速度遠低於輝達晶片之間的連接速度，受限於此， Cerebras的伺服器沒辦法執行最先進的AI模型。 根據該公司執行長費爾德曼（Andrew Feldman）說法，他們已利用新的軟體克服了這一限 制，將在未來6到8周，展示伺服器執行OpenAI最大、最先進的模型。 若是屆時展示順利，將會衝擊目前既有的AI市場。AI晶片製造商如輝達、超微、Alphabet 、微軟、亞馬遜和Meta，將面臨最強勁的對手。供應鏈方面，如果未來 AI晶片能夠繞開對HBM的需求，那麼HBM壟斷AI晶片的格局也可能重塑。 心得/評論： 所以全部封在一起就可以不需要高速傳輸了?? 我是文組的，有沒有高手可以開示一下呢? 如果真的可以繞開，應該算是科技的大突破吧~ 各位高速記憶體股神怎麼看呢? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 163.17.149.199 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Stock/M.1779151215.A.81C.html

推文 (346)

推 dannpptt 最大鬼故事 不用記憶體 05/19 08:40
推 johnwu 繞過去XDD 05/19 08:41
推 ginwer 聽起來的確可行 但是你一次做一大片 壞也是壞一大片 05/19 08:42
推 Haruna1998 繞開？整個產業都白痴？ 05/19 08:42
推 ab4daa 丸 05/19 08:42
推 pkh1234 隨便 電腦可以組便宜點就好 05/19 08:42
推 jenner787478 你信? 05/19 08:42
→ Xarke 所以那個良率呢 05/19 08:42
推 house911 蛤 ? 真嘟假嘟 ??? 05/19 08:43
推 pns215 缺點：容量有限，優點：不用HBM，現在都大量運算， 05/19 08:43
→ pns215 晚上還卡，他容量不夠 05/19 08:43
推 Muilie MU鬼故事 05/19 08:43
推 yousking 記憶體，蛋雕！ 05/19 08:43
推 goodman5566 還沒週末就在吹鬼故事== 05/19 08:43
推 kevin0210 一片wafer一顆Die，生管表示怕 05/19 08:43
→ ma721 假的 05/19 08:44
推 dovepacket 要吃什麼 全都加在餅內？ 那我可以點夏威夷pizza? 05/19 08:44
→ thinksilver 夏威夷PIZZA比喻好傳神! 05/19 08:44
推 InTheLAR 問題來了 是哪些廠商郵差能做 05/19 08:44
→ shtsao 整塊晶圓當晶片.....封裝，機櫃跟伺服器週邊都要重 05/19 08:44
→ shtsao 新設計 05/19 08:44
推 thetide0512 不是不用記憶體 只是不用HBM技術 記憶體還是需要的 05/19 08:45
推 chainstay120 我ok你先買 05/19 08:45
→ sunnywing 還是需要記憶體 所以繞不開記憶體 05/19 08:45
推 dj720c 垃圾產品 05/19 08:45
推 foolwind 一看就知道騙一波就走 05/19 08:46
→ tabrisPTT 能量產再說吧 05/19 08:46
推 xicake 你以為老黃真的愛吃炸雞喔 05/19 08:46
→ dj720c 記憶體44GB，結果什麼都不能跑 05/19 08:46
推 aspirev3 檢測噴？ 05/19 08:46
推 dwiee 之前在板上看過類似文章 一篇論文 未來可能的方向 05/19 08:47
推 AndyMAX 用台積COPOS 台積噴（？ 05/19 08:47
噓 jmcgow11 好聰明喔 其他人怎麼都沒想到這樣做咧 05/19 08:47
→ flyawayla 如果模型能夠整個放進去cbrs 的一個晶圓那會有優勢 05/19 08:47
→ flyawayla ，但如果一個晶圓不夠放，往外互聯還是需要HBM不然 05/19 08:47
→ flyawayla 吞吐量不夠。cbrs之後就要對抗物理限制，他們應該會 05/19 08:47
→ flyawayla 想要把晶圓面積變大，但這也蠻困難的 05/19 08:47
推 Centauro 44GB能跑的東西很有限== 05/19 08:48
推 talesh35624 記憶體88888888888 05/19 08:48
→ cct1121 記憶體鬼故事來了 05/19 08:48
推 poeoe 這就是找自己麻煩啊 讓模型受限於44GB的記憶體 05/19 08:48
→ appledick 一聽就知道不可能 05/19 08:49
推 kanehhh 帝王引擎 05/19 08:49
→ poeoe 老黃的VERA RUBIN配置了288GB記憶體 這要比什麼 05/19 08:49
推 mytropicfish 巴隆週刊說法 特定超大模型有優勢 05/19 08:50
推 Skydier 水啦 05/19 08:50
噓 Shepherd1987 有人考慮過Edge Die的心情嗎… 05/19 08:50
推 pickchu22001 當然可以啊，但做在一起因為製程的限制，記憶體的 05/19 08:50
→ pickchu22001 層數沒辦法像用cowos bond 的記憶體體層數多 05/19 08:50
→ mytropicfish 通用型還是nv 比較強 05/19 08:50
推 tsmcCCW dojo就玩過了 = = 05/19 08:50
推 LipaCat5566 缺點有說了一體式容量有限 除非搞超厚巨型方形晶圓 05/19 08:51
→ klayjohnson 有nv不買買這種大餅公司 05/19 08:51
推 phate06 WSE的SRAM太小了 只能放小model 05/19 08:51
推 rancilio 真不該讓文組寫這種專業提目，根本亂寫一通 05/19 08:52
→ fireflies 真假啦 就你們最聰明 05/19 08:52
推 pickchu22001 記憶體容量當然不如傳統HBM 多 05/19 08:52
→ rancilio 44G只是晶圓內SDRAM供CPU運算時暫存，跟L1快取一樣 05/19 08:53
→ pickchu22001 但他提的改模型真的是有辦法減少記憶體容量的問題 05/19 08:53
→ rancilio 難到PC CPU有快取就不用DRAM?真是沒有常識到家 05/19 08:53
推 jim543000 推論比較需要的是記憶體 05/19 08:53
推 chobit618 撒尿牛丸？ 05/19 08:53
推 noar 看來500層的魔方快要面市了 05/19 08:53
→ pickchu22001 不過我持懷疑態度啦，新模型可以大幅減少記憶體的 05/19 08:54
→ pickchu22001 需求 05/19 08:54
推 edisgood 詐騙的可能性高一點 好自為之 05/19 08:54
→ rancilio 這家的AI伺服器要一整個機櫃的DRAM+SSD存儲資料 05/19 08:54
→ potionx 現在算力不夠 什麼阿貓阿狗都得上了 05/19 08:54
→ jim543000 目前跑起來就是不用這麼多記憶體 不過也只是個方向 05/19 08:54
推 Rinehot 16吋wafer要重出江湖了嗎 05/19 08:55
→ rancilio 這家確實不需要HBM，但是對DDR5的需求不會比較少 05/19 08:55
噓 explora26 有可能整片都是好的嗎？？ 誰信 05/19 08:56
→ xiaoyao 內容還是寫 需要記憶體啊 05/19 08:56
→ g9911761 這…. 05/19 08:56
→ rancilio HBM基本上也是DDR只是3D封裝在用COWOS跟AI封裝 05/19 08:56
→ xiaoyao 直接將運算和記憶體都整合 05/19 08:56
→ xiaoyao 在一起 05/19 08:56
→ xiaoyao 標題殺人 XDD 05/19 08:56
推 goodevening 還是一樣gpu優勢就是通用，cerebras特定領域贏其實 05/19 08:57
→ goodevening 也就跟asic相差不大 05/19 08:57
→ rancilio 確實是一片晶圓不切割，所以要冗餘晶體管備用 05/19 08:57
→ sunnywing 不用HBM 但是工藝跟封裝花了更多錢嗎 05/19 08:57
→ potionx 做大晶片是想減少晶片之間的傳輸量 就不用大量通訊 05/19 08:58
→ a9564208 優點大概是只要搶得到晶圓廠跟封裝廠幫他代工，就 05/19 08:58
→ a9564208 有辦法出貨吧 05/19 08:58
→ mystage 還是要傳輸啊，大哥 05/19 08:58
→ rancilio 記者先去搞清楚HBM跟DDR的關係，根本誤導 05/19 08:58
推 Skydier no 但是DDR5的話支那也有產能 05/19 08:59
→ potionx 但我猜最後晶片之間大量通訊還是有可能避免不了 05/19 08:59
→ a9564208 不用被一些有的沒的周邊卡脖子 05/19 08:59
→ Skydier HBM的話支那沒產能 這是差異所在 05/19 08:59
→ mystage 物理距離就放在那裡，你要用小精靈搬資料嗎？ 05/19 08:59
→ rancilio HBM晶圓也是DDR5用TSV作3D堆疊8~12層封裝成一片 05/19 09:00
推 saito2190 全部在晶片內？不就暫存器開到最大當RAM在用 XD 05/19 09:00
→ rancilio 對HBM廠來說一樣是作成DDR晶圓切割後堆疊封裝 05/19 09:00
推 jim543000 但現實是殘酷的 他們會被重大打擊 05/19 09:01
→ a9564208 這東西散熱是大問題吧 05/19 09:01
→ super0949 剛 IPO 有信仰可以賭 05/19 09:01
推 ayianayian 良率&成本？？一次就報廢一片wafer欸 05/19 09:01
推 tinoooii 馬斯克也提過用一般型記憶體，不過那是成本考量 05/19 09:02
推 pponywong 不會報廢一整片啦 但是這晶片設計反而要做偵測壞區 05/19 09:03
推 rancilio 一整片散熱不會比較難，面積大晶體管密度反而低 05/19 09:03
→ pponywong 另外chip driver也要做這種設計 使用上不會比GPU好 05/19 09:04
推 orze04 那整片都不能有瑕疵，太理想了吧 05/19 09:04
→ pponywong 用 除非真的是大公司為了成本/省電 才會推這種架構 05/19 09:04
推 hihi29 記憶體 is over !!! 05/19 09:05
→ pponywong AI資料中心巨頭 算盤都打得很細 散熱 電費 折舊 05/19 09:06
推 rancilio 不是不能有瑕疵，要很多冗餘的電晶體，缺陷有替代品 05/19 09:06
→ pponywong 硬體成本+營運成本越低越好 05/19 09:06
→ Expend 容量低到爆難道要每次運算都跑遠端？ 05/19 09:06
噓 s1001326 幹美光快死了 教主救我 05/19 09:06
推 kalapon wafer sort 不用作bin map, 反正整片丟了 05/19 09:06
→ rancilio 加上SDRAM同樣容量面積是DRAM 5~10倍面積 05/19 09:07
→ rancilio 所以用單位面積計算成本比傳統AI高很多 05/19 09:07
→ rancilio 這種對DDR記憶體來說不需要cowos封裝省時省力 05/19 09:09
→ rancilio 晶圓內用SRAM速度快，推理結果在傳送到外部記億體 05/19 09:10
推 justice0926 維護成本過高 xddd 05/19 09:13
推 fhill12 晶圓沒辦法超過12" 05/19 09:13
推 pponywong 這種就CIM(computing in memory)的架構 只是CBRS 05/19 09:13
噓 walkwithyou 一個壞死 全部壞死 05/19 09:14
→ pponywong 更誇張 他不僅是CIM還直接用整片wafer 05/19 09:14
推 tsubasawolfy GPT5.3-Codex-Spark有看到一部分人愛用 因為又快又 05/19 09:14
→ tsubasawolfy 便宜 05/19 09:14
→ walkwithyou 還不能只換壞死的 頗ㄏ 05/19 09:14
→ tsubasawolfy 但就拿準確率去trade off SPARK就跑在這架構上的 05/19 09:14
推 KY1998 良率 05/19 09:16
→ a9564208 好奇這種東西生產跟使用能扛過地震嗎？ 05/19 09:16
→ zagato 通常整合在一起的，要死也是一起死… 05/19 09:17
→ CAFEHu https://i.meee.com.tw/W3pfiCp.png 05/19 09:18
推 mopa 炒鍋可以擺在上面煎蛋嗎？ 05/19 09:18
→ johnney 練武奇才 另闢蹊徑 05/19 09:19
推 rancilio 記者先去了解這家的Memory X是甚麼 05/19 09:20
推 mopa 這腦洞跟某市長候選人一樣開 05/19 09:20
推 Lhmstu 感覺是100%失敗的東西 05/19 09:21
→ scotthsiung 聽說能排除部分壞掉的使用法,但是怎麼量化定價? 05/19 09:21
→ scotthsiung 12吋晶圓不就更貴了?只是把SRAM封裝進去一起吧 05/19 09:21
推 z83420123 他是已經有產品在賣了 05/19 09:23
推 ntr203 問ai說他還在做夢 不急 05/19 09:23
→ VicLien 它已經有產品了 而且不需要良率高也可以跑 因為 05/19 09:23
→ VicLien 可以繞過壞die 重點是木頭姐正在場上等著 05/19 09:23
→ z83420123 但產能是問題 他產能只有台積電5nm能產 另外股價太 05/19 09:24
→ z83420123 誇張了 算起來估值已經7.800億了 05/19 09:24
推 ohlong 這個只能玩edge吧 05/19 09:25
→ oklaforever 買一點當樂透就好 05/19 09:25
→ z83420123 關鍵點位應該是和openai合約有沒有如期交付 沒有的 05/19 09:25
→ z83420123 話-50%起步吧 05/19 09:25
→ VicLien 對 估值離發行價有一段了 使用scribe line互連的 05/19 09:25
→ VicLien 確是蠻有想法 05/19 09:25
推 sonyvaio 所以一整片都要是好的？ 05/19 09:26
→ z83420123 他有技術可以繞過壞點 但當然良率也不能太低 05/19 09:27
→ lc85301 樓上，他們的策略就是在設計時加上一些冗餘 05/19 09:28
→ lc85301 不用整個晶圓都是好的，一些缺陷繞過就好 05/19 09:28
推 elantree 多熱？當矽晶圓物理極限不存在膩？ 05/19 09:29
→ a9564208 收到，買散熱 05/19 09:29
推 scarbywind 44gb連個人用都嫌不夠 05/19 09:30
推 Catdatfat 唬爛 05/19 09:30
→ bnn 繞過壞die就是cost上升啊 05/19 09:33
推 hellophoenix SRAM不多用是因為塞不多/貴 現在HBM貴又缺貨 可能 05/19 09:33
→ hellophoenix 是有替代方案的討論空間 但是看推文是多少人重壓記 05/19 09:33
→ hellophoenix 憶體啊 這麼怕有替代方案 05/19 09:33
推 poeoe 這個就沒辦法替代啊 記憶體容量少這麼多 老黃的Vera 05/19 09:34
→ poeoe HBM是288GB 05/19 09:34
推 letyouselfgo 假的 05/19 09:34
推 Zyth 良率？ 05/19 09:34
→ poeoe SRAM不是什麼新的東西 好用老黃早就大量用了 05/19 09:35
→ htiio 美股出現太多次獨角獸空手套白狼了 05/19 09:35
推 Waitaha 你各位的電腦不用裝記憶體了 05/19 09:35
推 TameFoxx 這篇新聞沒有誤導什麼 05/19 09:36
推 moonshadej 所以美光跌成狗？ 05/19 09:37
推 TaeYang777 請記憶體高手解釋一下 這是美光最近跌的原因嗎 05/19 09:38
推 gabriel 不就是SRAM嗎 05/19 09:40
噓 rcf150cc 噗 有創意給過 05/19 09:41
推 damd430 那就是把成本做進主晶片裡，這樣tsm能做的晶片更少 05/19 09:42
→ damd430 ，產能更排擠，沒有好處 05/19 09:42
推 atliberty 一整塊12寸晶圓做成的？這能量產嗎？ 05/19 09:42
推 qwerapple 這產品就是賣夢想的阿== 05/19 09:42
推 lovemost 一堆外行不用急著高談闊論，先上網去了解一下 05/19 09:45
噓 Luwan 套蛙們急了 05/19 09:46
推 rossikao 媽的整合還不是需要記憶體 05/19 09:47
噓 h0103661 紅明顯，二月就已經上線的產品怎麼一堆人像是沒看 05/19 09:47
→ h0103661 過，板上還爆文== #1fZfRtzM (Stock) 05/19 09:47
→ sanguinesand 這不是年初就公布的舊文嗎？ 05/19 09:48
推 KoBuKoLa 唬爛 那by wafer良率不就要100才能用 05/19 09:51
→ kimi0126 良率不佳 05/19 09:51
推 WellyT 這種鬼故事我是不信，快泡沫了？才容易有鬼故事.... 05/19 09:51
推 gk1329 用SRAM吧 但密度低成本高 耗電也高 05/19 09:53
推 jim543000 一整塊晶圓做成的可以量產嗎？ 可以 產量很低 我現 05/19 09:55
→ jim543000 在做就是整個晶圓封裝的 05/19 09:55
→ Lowpapa 乾脆說不要電好了 用愛運算 05/19 09:56
推 tpegioe SRAM的密度低DRAM很多且大面積良率低，需要不少遮 05/19 09:57
→ tpegioe 蔽，且SRAM無法像DRAM或NAND FLASH作高垂直堆疊， 05/19 09:57
→ tpegioe 在大資料吞吐量的使用場景不一定比HBM有優勢，但作 05/19 09:57
→ tpegioe 為實驗是滿有趣的，因為很多人想知道大面積SRAM的 05/19 09:57
→ tpegioe 性能參數以作為benchmark。 05/19 09:57
推 letyouselfgo 整張12吋晶圓晶片是要怎麼散熱 05/19 09:59
→ letyouselfgo 為了省記憶體用量 要接上超大體積液冷散熱嗎 05/19 10:00
→ tpegioe 相對DRAM的高耗電也是SRAM的一大劣勢。 05/19 10:00
→ tpegioe SRAM的唯一優勢大概是延遲低，因為緊鄰處理器，但 05/19 10:00
→ tpegioe 頻寬很難勝過基於DRAM的HBM 05/19 10:00
→ roseritter 以後可以玩真WoW 弄得跟伏打電池一樣 05/19 10:01
→ iverson98 聽起來散熱很悲劇 05/19 10:02
推 TameFoxx 用SRAM就是為了頻寬屌打HBM 05/19 10:02
推 HarukaLM MU跌爛 05/19 10:03
推 oyaji5566 華爾街的人都文組的懂個屁技術，他們只會玩訊息時 05/19 10:03
→ oyaji5566 間差藉此獲利，丟一堆空單再放個新聞寫未來不用記 05/19 10:03
→ oyaji5566 憶體了來坑殺散戶 05/19 10:03
推 Ardream 這良率 05/19 10:03
推 a77942002 壞一個地方就整個報廢 賺!? 05/19 10:08
推 a1234567289 這間都做多久了 以為他是畫餅公司是不是XDD 05/19 10:10
推 edison106 sram成本是HBM 幾十倍 望周知 05/19 10:13
推 hosen 晶片有良率問題，那麼大一片 05/19 10:13
推 somanyee 還是得找tsmc代工吧 05/19 10:13
→ edison106 sram 只能玩短文本推論而已吧 05/19 10:14
→ yunf 所以你要去研究他怎麼突破這個技術瓶頸的 05/19 10:14
推 andy79323 成本跟容量想取代HBM還早 05/19 10:15
→ andy79323 44G太小 H200 141G 05/19 10:15
推 deepelves 吹牛，其實就只是華爾街要炒這支放空記憶體和NV 05/19 10:17
推 secrectlife 太神了 乾脆不用晶片 外星科技 05/19 10:18
推 tigervirus 這麼厲害喔別人都不會就你最會 05/19 10:19
推 k6416337 又可以撿便宜了 05/19 10:21
推 rebel 他有他的市場 但不會是通用型的市場 註定很難大 容 05/19 10:21
→ rebel 量 散熱這些物理限制就在那 05/19 10:21
推 paul2chiu 一小部份壞 整塊報廢 05/19 10:21
→ coolrock 所以封在一起一個零組件壞掉就要全換掉嗎 05/19 10:22
推 fay001 記憶體蛋雕，科科 05/19 10:23
推 k6416337 跟之前turboquant 鬼故事一樣 05/19 10:24
→ kimi0126 gg很清楚，上次幫他代工發生啥事 05/19 10:24
→ lobenny0811 還是要串memory x 05/19 10:28
推 delaluna 好爽 又有鬼故事幫忙殺價 05/19 10:29
→ madeinheaven 這股是非常好的做空標的 05/19 10:29
推 tsukasachung 記憶體有得跌囉..跌很多記得要撿… 05/19 10:29
→ delaluna 哪個傻B會覺得wafer scale能取代一般晶片？ 05/19 10:30
推 qscgg 一片晶圓一個晶片?真的有可能嗎...我不信 05/19 10:31
推 nightop 就傻逼 晶圓那麼大塊良率能多好看 05/19 10:32
推 kepf 用記憶體就好 不要製造大型垃圾好嗎 05/19 10:32
噓 dennis50253 喔 05/19 10:35
噓 Pixma258 一大片晶片，隨便一震就直接碎給你看，又再發這種 05/19 10:35
→ Pixma258 爛東西騙票 05/19 10:35
噓 minshen02 又在做夢了，sram 根本沒辦法繼續微縮 05/19 10:36
→ kimi0126 到底gg上次代工跟他收多少？產出的速度應該也不快 05/19 10:37
→ kimi0126 ，我想老黃應該早知道了，看他反應就知道了 05/19 10:37
推 popo123456 台積電幫忙練功很久了,感覺滿有戲的,OpenAI Amazon 05/19 10:37
→ popo123456 都下大單了 05/19 10:37
→ cyshowen 還有人在一個壞死全顆壞死，人家技術專利就是晶片 05/19 10:37
→ cyshowen 做自我檢測繞過污染的那個部分。搞不清楚別亂發言 05/19 10:37
→ popo123456 應該真的滿強的,台積電跟它練功很久了 05/19 10:38
→ orz811017 這個良率hmmmmmm..... 05/19 10:41
推 isaka 這個良率感人 05/19 10:44
推 winken2004 笑死 05/19 10:44
推 lusifa2007 發哥21號出關 有人要賭一下嗎 05/19 10:45
→ hostage911 熱量壓得住？ 05/19 10:45
推 fay001 我們等等黨終於可以買到便宜的記憶體了嗎，嗚嗚嗚 05/19 10:46
推 s58565254 520台股要怎麼噴才不會丟臉 05/19 10:48
推 ots625 做夢比較快。一看就想壓低貨吃 05/19 10:48
推 patear 12吋很大，要怎麼避免實際安裝上的應力問題？ 05/19 10:52
推 josephpu CBRS就極致特化路線 會有它的市場 但不會是主流 05/19 10:54
推 chichung gemini說整片晶片不是都可用會繞過壞掉區域 真假？ 05/19 10:56
推 a11011788 一定又錯殺 05/19 11:00
推 GOPAPA 有些人真有趣，自我檢測繞過去，那還是壞掉啊，這晶 05/19 11:01
→ GOPAPA 片廠玩都多久了，降頻降核，砍價，花樣可多了，那你 05/19 11:01
→ GOPAPA 一整片要怎麼定價？這片60趴，那片七十趴？ 05/19 11:01
推 energy100203 不可能取代啊 你要ai全搞繞過這招喔XD 05/19 11:02
推 lakershank 先量產吧,這種架構重構的製程沒經過商轉毒打不好說 05/19 11:05
→ davie11333 chill西郎 05/19 11:05
→ lakershank 主板/內核/通道全部要重新設計重調,跟現行架構不容 05/19 11:06
推 wju1230 做redundant+繞過去是一直在用的技術 05/19 11:08
→ wju1230 DRAM跟NAND也是都靠這招 不然良率是0% 05/19 11:08
→ wju1230 這間靠SRAM好處是快 但不見得有比較便宜+流程重做 05/19 11:10
推 misthide 不是全部封在一起 是所有功能本身是一體的 05/19 11:10
→ misthide 全部封在一起是當前的作法 如COWOS EMIB等等 05/19 11:12
噓 alumeya 笑死 05/19 11:12
推 HAYABUSA1207 http://i.imgur.com/GHVMgsf.jpg 05/19 11:14
→ HAYABUSA1207 IPO那天想買直接到300up嚇死 05/19 11:15
推 etset 這怎麼測試跟後勤維護 05/19 11:19
推 azhu 大空軍今年準備的是晶片版的deepseek 05/19 11:21
推 summer08818 1.良率 2. 2D的佈局 你頻寬跟速度會受限 HBM是用3D 05/19 11:21
→ summer08818 跟2.5D來避免線長問題 我不覺得這種走回頭路的做法 05/19 11:21
→ jim543000 我也不知道 看起來餅是很大一塊 但有點虛幻 05/19 11:21
→ summer08818 會比較好 05/19 11:21
推 rtwodtwo 一整片晶圓比HBM用封裝的成本高非常多 05/19 11:22
推 power8553 滑爾街：你們漲太多了，我要放空割肉 05/19 11:23
推 jim543000 redundancy repair是可以做到 但能效會變很差 可能 05/19 11:26
→ jim543000 還要研究好一陣子吧 05/19 11:26
推 ipadpro2 夏威夷PIZZA！！！！原來喔 05/19 11:30
推 TIPPK 這是台灣記憶體利多 三星海力士美光鬼故事嗎 05/19 11:33
推 shinichi4869 概念不錯，但就是騙華爾街錢用的 05/19 11:37
推 a125wind 99MU QAQ 05/19 11:38
推 guanting886 這東西壞一部分就整組報銷了有屁用喔 05/19 11:42
→ ccc52168 查了一下Cerebras新創公司，員工不到千人，真有能力 05/19 11:43
→ ccc52168 克服半導體瓶頸？ 05/19 11:43
推 alan1375 如果解決積熱問題 的確是不錯的概念 05/19 11:45
推 manlike 記憶卡蛙 05/19 11:46
推 frae 好啊 鬼故事 05/19 11:49
推 applejone 這良率沒有99%我看都是虧本的 05/19 11:50
推 AnimalSpirit Groq 也不用DRAM 只是要很多很多晶片串並聯 05/19 11:54
推 morrislek 感覺有點像當初AMD利用chiplet 小晶片的設計打敗英 05/19 12:03
→ morrislek 代爾的故事。只是現在是反過來。 05/19 12:03
推 SRXtw 這間做做波段炒炒股可以 05/19 12:03
推 leito 但是一但故障就是整組掰 05/19 12:04
→ zetatmrptt debug惡夢 05/19 12:04
推 jeff22aa22 騙美國人還可以 這騙不了台灣人 05/19 12:06
推 win1900 很勇喔一整片 05/19 12:11
推 happyendless 看不懂的就放空吧，急需要燃料 05/19 12:11
→ saum 分開各自大量生產不會更便宜嗎 05/19 12:14
推 qweertyui891 輝達核心本體就是晶片尺寸上限了 05/19 12:16
推 qweertyui891 為了賽記憶體核心變小算力變低，記憶體快有什麼用？ 05/19 12:19
推 roseritter 架構不一樣 這片就是要拚超低延遲 05/19 12:21
推 schumi7401 沒辦法模組化壞一根釘子全家都拆掉 05/19 12:26
推 tpegioe 用超大晶片對抗chiplet不是沒發生過，只是可能已經 05/19 12:34
→ tpegioe 有點歷史，滿多人已經忘記了 05/19 12:34
推 kevin50294 抄捷徑？ 05/19 12:36
推 getbacker 這良率應該很精彩 還是有人可以rework 2nm的線路？ 05/19 13:07
推 bladesinger 聽起來就是良率做不出來 05/19 13:12
→ homygodpppk 特規的專用機跟量產機的差別吧 05/19 13:20
→ wildwoof 這種也可以騙資金創公司？？？ 05/19 13:28
推 hiyeon 不就VHM 05/19 13:29
→ lokoo 看成本，如果比HBM還高，那也沒用 05/19 13:51
→ a71085 這家還處於鬼故事階段啊 量還很少 而且目前來說很貴 05/19 13:54
→ a71085 只有大公司才買的起 05/19 13:54
推 wsxe2007 記憶卡蛙哭哭囉 今天又跌停了 05/19 13:57
噓 MVPkobe 鬼故事要講6-8週嗎 05/19 13:57
推 joewucool 99愛普 05/19 14:49
推 fago 44GB…那麼大晶片只能建這麼小記憶模組.. 05/19 15:08
推 tpegioe SRAM做不到比擬DRAM般的三維堆疊就注定面積越大， 05/19 15:24
→ tpegioe 密度相對（DRAM）越低。cerebus的產品面積皆大幅超 05/19 15:24
→ tpegioe 過最佳設計值，我也好奇這產品優於HBM的應用場景有 05/19 15:24
→ tpegioe 哪些。 05/19 15:24
→ k798976869 現在都靠HBM欸 大家壓寶記憶體 05/19 15:25
推 Xyla 懂的人就知道又是個準備下市的假AI公司 05/19 15:58
→ raku 不就SRAM, 05/19 16:12
推 mdkn35 記憶卡娃變失憶空娃 05/19 17:16
→ lise1017 AI 不用CPU跟GPU 05/19 17:16
推 jackz 那不就用不瞭多久就滿了 05/19 17:19
推 a121726598 這是不是只要一個壞了整片報廢？ 05/19 18:05
→ DORAQMON 輝達完蛋了 05/19 18:06
→ rebel 應用場景不就需要短時間 極高速運算的時候 05/19 18:49
推 jen1121 吹起來 05/19 21:19
噓 SLOWFAX 如果這會成功，就不需要chiplet技術了，把每顆良率 05/19 23:48
→ SLOWFAX 賭在整片晶圓上，只要良率差0.001%，報廢晶圓費用就 05/19 23:48
→ SLOWFAX 可以把這家公司弄垮。完全不看好這家公司，跟NFT詐 05/19 23:48
→ SLOWFAX 騙無異 05/19 23:48
→ yunf #1fx9aHj3 05/20 03:50
推 factotum 概念很好，但良率不知道。如果成功了就可以證明半 05/20 09:25
→ factotum 導體產業鏈從下到上都是白癡 05/20 09:25
噓 Sabo5566 就是詐騙 05/23 09:12
→ kiwi3741722 倒了 05/27 16:01
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