文章標題 台積電聯手SONY 打造實體AI 原文標題： 台積電聯手SONY 打造實體AI 原文連結： https://www.ctee.com.tw/news/20260509700050-439901 發布時間： 2026.05.09 03:00 記者署名：工商時報 張珈睿 原文內容： Sony與台積電8日宣布簽署合作備忘錄（MOU）擬成立合資公司，攜手投入下一世代影像感 測器研發與製造。市場解讀，此次合作已不只是智慧手機CMOS影像感測器（CIS）升級， 更是雙方提前卡位「Physical AI（實體人工智慧）」時代的重要布局，瞄準自駕車、人 形機器人與智慧工廠等新興市場。 值得注意的是，台積電日前於2026技術論壇中，亦聚焦於「Physical AI」與機器人發展 藍圖，並明確點名影像感測器（CIS）、雷達、LiDAR、MEMS與AI運算晶片，將成為下一波 半導體成長核心。 市場解讀，Sony此次與台積電深化合作，正與台積電技術論壇揭示的未來方向高度一致， 代表全球半導體產業已從生成式AI進一步邁向「看得見、聽得到、能移動」的實體AI新階 段。 根據雙方公告，未來合資公司將由Sony持有多數股權與控制權，預計於日本熊本縣合志市 新設廠房建置研發與生產線，結合Sony在感測器設計與影像處理的技術優勢，以及台積電 先進製程與量產能力，提升下一世代影像感測器效能。 業界分析，Sony長年穩居全球CIS龍頭，在高階手機感測器市場市占率極高，但近年智慧 手機市場成長趨緩，感測器產業正尋找下一波高成長應用；如今隨AI從雲端走向終端裝置 ，「感知能力」的重要性快速攀升，讓CIS地位大幅升級。 台積電在技術論壇中透露，未來汽車將全面導入Physical AI，車內半導體含量將較現階 段增加近2倍，核心架構涵蓋中央運算（Central Compute）、影像感測器、雷達、LiDAR 、連網晶片與控制器。 其中，在感測端部分，台積電指出ISP／CIS將採用N22與N45製程，而雷達RF則將導入N28 與N16製程，反映感測元件已成車用AI關鍵核心。 人形機器人將是Agentic AI與Physical AI融合的重要應用，系統架構包含負責推理與決 策的AI處理器（AP）、環境感知的CIS、MEMS與Radar／LiDAR、負責動作控制的MCU，以及 電源管理PMIC等。法人看好，Sony與台積電此次合作，不僅代表日本半導體供應鏈重建再 進一步，更象徵全球感測器產業正式邁向「AI感知時代 心得/評論： 大台積跟SONY要合作主攻未來實體AI（Physical AI）應用新興機會， 包括汽車和機器人領域。 加上老黃6月也要來COMPUTEX發表演說 看看沉睡已久的機器人相關股價影響如何 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.226.14.62 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Stock/M.1778281431.A.347.html