創意電子攜手緯穎科技推動次世代超大規模 AI 晶片到系統級基礎架構 https://reurl.cc/18l7M8 台灣新竹 — 2026 年 5 月 4 日 — 先進特殊應用積體電路 (ASIC) 領導廠商創意電子 (GUC) 今日宣布與資料中心雲端 IT 基礎架構領導廠商緯穎科技（Wiwynn）展開策略性技 術合作。這項合作將創意電子的旗艦級 SoC 設計與2.5D/3D 先進封裝技術，與緯穎在機 櫃系統整合、液冷技術及光學互連領域的專業知識深度結合。此合作將使超大規模資料中 心客戶(Hyperscale Datacenter)能更有效率地完成從晶片定義到可部署 AI 基礎架構的 轉型。 隨著 AI 算力集群在效能、頻寬及電力密度需求持續攀升，超大規模雲端業者必須在晶片 開發初期，就開始更全面地評估晶片、封裝、互連、散熱，以及機櫃級設計的選擇。透過 此次合作，創意電子與緯穎科技將整合雙方的關鍵技術，涵蓋領先的 ASIC 整合、 2.5D/3D 先進封裝、光學介面、電力傳輸與散熱架構，並結合可製造性、可維護性及機櫃 整合技術。藉由在初期全盤考慮這些因素，雙方合作旨在降低後期系統整合的複雜性、提 升開發效率，並加速從「晶片創新」邁向「系統就緒」的 AI 基礎架構。 「隨著 AI 架構的演進已超越單純的晶片級優化，且擴展網路（Scale-up networks）正 挑戰傳統電子互連的極限，從晶片到系統架構之間的緊密協作已變得至關重要，」創意電 子行銷長 Aditya Raina 表示。「透過與緯穎科技合作，我們正協助超大規模客戶在開發 早期便能針對關鍵的系統級權衡進行評估，並整合光學 I/O 技術，以提供次世代 AI 系 統所需的頻寬與功耗效率。這項合作夥伴關係為從旗艦級 ASIC 研發到可建置的機櫃級 AI 基礎架構，建立了一條更具實作性且全方位的路徑。」 緯穎科技副總經理溫志偉表示: 「緯穎科技憑藉在伺服器機櫃整合、主機板的設計創新及 製造領域的深厚專業，有效銜接半導體創新與資料中心部署。透過與創意電子的合作，我 們共同推動全方位的『從晶片到系統』（Silicon-to-System）的完整解決方案，為下一 世代超大規模運算環境，提供具備高度擴充性、高效能且易於維護的客制化 AI 基礎架構 。」 心得/評論： 親兒子好橋CoWoS產能 ASIC + CPU 設計底子;Q1 財報開始 回溫 CPO 合作Ayar lab ;伺服器應用端搭配EPS王6669 籌碼面 : 前10大股東 母公司+創辦人 +信託 外流通非常少 009816/00947 為主要建倉, 主動式都未有明顯介入 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 203.75.172.7 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Stock/M.1777882114.A.BC6.html