標的：7887 宇川精材 分類：多 分析/正文： 高純度前驅物台灣領導者 宇川是台灣唯一能供應先進製程特定ALD前驅物的廠商 且成功打入台積電供應鏈的本土公司（台積電1H25營收佔比為54%） 全球僅四家與Merck、Air Liquide及Hansol等國際化學巨頭並列 宇川具備在地化優勢，明確受惠於台積電供應鏈本土化政策。 公司表示半導體製程進入2nm節點後 電晶體架構從FinFET轉向更立體GAA（閘極全環）奈米片，元件結構更幾何複雜 且尺度微縮，這使得具備精準厚度控制與高共形性的ALD技術成為不可或缺的核心 宇川主攻8N(99.999999%)極限純度的定位，具備極強不可替代性 技術門檻極高形成護城河 埃世代關鍵門檻 宇川與學界合作成功開發出TSA，可取代目前晶圓廠使用之Silane 已取得台灣、美國、韓國、日本、中國大陸等五國專利 國際Tier 1記憶體及邏輯IC晶圓大廠均表達高度興趣。 法人指出，隨著半導體線徑持續微縮 宇川TSA材料具備良好電性特性與低熱預算 預期未來可獲國際晶圓大廠採用，取代傳統ISSG高溫製程。 卡位 CPO 核心材料 宇川在日前法說會中表示，在CPO應用領域 該公司產品同時涵蓋PIC與EIC兩大製程 皆具備對應材料之供應能力，可全面支援CPO模組製造需求。 未來產能大爆發 AI、HBM 與 CPO 推升需求　ALD 用量持續增加 公司目前股本約8億，已規劃30億元興建新廠 預計28年正式投產，屆時產能將放大6至10倍，成長天花板極高。 因二廠建置時間較長，為因應客戶近期需求 宇川也已於一廠中建立第二產線 預期第二產線投產貢獻營收時間會落在2026年內 將成為公司2026、2027年主要的業績成長動能 宇川前十大股東加持 「海哥」林滄海： 股市傳奇大咖 詹文雄： 特化龍頭「新應材」董事長 葉培城： 板卡大廠「技嘉」董事長 徐坴暉： 生技市值王「康霈」董事長 興櫃最怕沒流動性 宇川成交量在低迷時仍有600多張 與一天不到百張的興櫃股比 流動性更好 宇川原輔導卷商有五家 近期又新增兩家 配合6月股東會要討論的上市櫃申請案 公司派積極正向 不少興櫃在申請上市櫃時就走出大波段漲幅 宇川營收連續三個月都創歷史新高 三月公布的自結虧轉盈 這是版上第二篇標的文 上次分享大量時 股價195 當時也一堆人認為大量已反應 不看好 現在大量最新收盤價702 距離時間不到半年也翻了幾倍 希望宇川有機會複製這模式 進退場機制： 近期因為短期漲多進入連續處置 4/28處置才結束 目前需圈存現金才能買 觀察連續兩天低點都沒有跌破 建議進場時機為處置結束後 不跌破處置期低點在進場 卷商上興櫃前的公開說明書 有跟晶呈科技和新應材比過 個人目標股價先超過晶呈科技 長期就是上看新應材 目前還在興櫃 股本也不算大 若有主力青睞或許也可以夢想成山太士也不一定 跌破此波起漲點180停損 風險提示：興櫃股票波動大，本文僅供分析參考，不構成投資建議。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 125.227.182.24 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Stock/M.1777090439.A.BC9.html