原文標題： 日月光與楠梓電簽約，合建分屋擴大 AI 先進封測產能 原文連結： https://share.google/vL9n1Y0zWzvn15ZMD 發布時間： March 26, 2026 記者署名： 作者：鍾榮峰 原文內容： 封測廠日月光投控今天代子公司日月光半導體公告，與楠梓電子簽訂合建分屋契約，高雄市 興建K19A廠房。產業人士分析，日月光半導體藉此持續擴大人工智慧（AI）晶片先進封裝測 試產能。 日月光投控說明，預計日月光合建分配比例約97.26%，楠梓電約2.74%，契約從3月31預計簽 約日起，至K19A廠房完工。 日月光半導體積極在高雄楠梓擴充AI晶片封測產能，其中，楠梓科技第3園區於11日舉行動 土典禮，預計2028年完工，日月光評估新廠啟用後可創造約1470個就業機會，總投資額新台 幣178億元。 去年10月，日月光半導體在高雄楠梓科技園區舉行K18B新廠動土典禮，新廠規劃地上八層、 地下兩層，布局先進封裝CoWoS及終端測試，總投資金額176億元，2028年第一季完工啟用， 屆時可新增近2千個就業機會。 2024年10月，日月光半導體K28新廠動土，預計今年完工，主要擴充CoWoS先進封測產能；20 24年8月，日月光向宏璟建設購入所持高雄楠梓K18廠房，布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程 生產線。 2023年12月下旬，日月光也公告承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，擴充封裝產能。 日月光投控今年在機器設備將再增加15億美元投資，66%比重布局先進製程服務。市場評估 ，日月光投控今年在設備資本支出將從2025年的34億美元，擴增至49億美元，若加上廠房、 設施和自動化資本支出投資維持去年21億美元水準，今年總資本支出規模將創歷史新高，達 70億美元。 心得/評論： 這應該可以緩解Cowos供不應求的狀況，目前台積電的 CoWoS 產能吃緊，NVIDIA 等大客戶 積極尋求「非台積電（non-TSM）」的供應鏈方案。聯電（提供中介層）＋日月光（提供封 裝） 這廠房應該能幫台積電打開瓶頸。 -- 微風科技 Zephyrtech｜用 AI 數據模型看透科技股的隱形贏家 免費訂閱最新報告：https://zephyrtech.substack.com -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 39.15.54.96 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Stock/M.1774544701.A.991.html