標的： 8027鈦昇 分類：多 分析/正文： [基本面/產業面/題材面] 鈦昇2026發展及營運重點如下： 1) 玻璃基板 / Glass Core（含 TGV）：玻璃鑽孔導通關鍵製程 ☆應用領域； AI/HPC 高速互連 (優點:更平坦 / 更耐熱 / 高密度佈線) 先進封裝（Glass Core / Glass Interposer）：2.5D/3D、高 I/O、大封裝 AI 模組。 RF/高速通訊模組：低損耗、射頻元件/互連（玻璃電性優勢）。 MEMS/感測器封裝：玻璃蓋晶圓/真空腔體等，TGV 供垂直電連。 矽光子/光電整合（部分研究與應用）：玻璃中介層搭配光波導/光纖封裝概念。 ※2026–27 可能營收占比 2026：5–15%；2027：10–25% 2) 面板級封裝 / FOPLP（Panel Level） 鈦昇指出(新聞內容)：，目前已獲三家客戶導入面板級封裝設備，2025FOPLP設備已經出 貨，其中包含今年下半年已開始出貨的北美新客戶 ☆應用領域； 從晶圓 → 面板（大尺寸 600/700mm） 降成本 / 提升面積利用率且支援 2.5D/3D 異質整合 用於低軌衛星與高效能運算（HPC）領域 ※2026–27 可能營收占比（推估） 2026：8–18%；2027：12–25% 3) 先進製程/先進封裝設備能力 鈦昇指出(新聞內容)：繼通過台灣先進製程客戶驗證後，進一步取得美系半導體領導廠商 認證，導入14A製程量產 ☆應用領域； 雷射加工：鑽孔 / 切割 / 開槽 / 標記 電漿製程：清洗 / 去膠渣 / 表面處理 / 電漿切割 半導體檢測：缺陷檢查 / 良率提升 ※2026–27 可能營收占比（推估，排除上面 1&2 專案） 2026：35–55%；2027：30–50% 4) 赴美設子公司 北美在地化服務 / 導入加速 貼近大客戶擴廠聚落 由去亞利桑那州擴廠+繼通過台灣先進製程客戶驗證後 個人推測台灣的先進製程客戶就是台積電(美系客戶推測是INTEL) 更快驗證 / 出機 / 售後支援 [營收表現] 鈦昇12月營收爆增 應該是因為設備認列的問題 但可以觀察去年Q3 EPS就已經由虧轉盈 1月營收應該不會像去年12月那麼亮眼 不過2026全年我認為會有很不錯的獲利成長 [籌碼面] 法人從去年10月底開始建倉 近期連續買超，三大法人累積庫存已經來到15%左右 今天短沖外資也已經出場 融資也慢慢加溫(封關之前融資選擇進場?!) 分點籌碼： 兆豐-三重這個分點 幾乎都是低檔買 噴上去就賣 算是操作鈦昇非常厲害的分點 而近10日買超300張只賣出13張 籌碼集中度部分： 近幾日收集派發 也顯示籌碼近期有越來越集中的趨勢 大戶散戶籌碼部分： 由神秘金字塔裡面也看出 >400張大股東總持股張數 從去年5月到今年1月底 從32000張增加到42000張 而<50張的散戶持股比例從48% 到一月降到38% [技術面] 日線圖：6條均線呈現多頭排列 明天只要收盤在113之上則6線多頭排列且所有均線皆為上揚 週線圖：雖然尚未6線多頭排列但股價在6週線之上且呈現多頭型態 月線圖：5線呈現多頭排列 整體來說日週月型態都是多頭格局!! 進退場機制： 進場點：115以下進場 停損點：收盤跌破105出場 ------------------------------------------------------------------------ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.236.168.170 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Stock/M.1770080349.A.9F8.html