原文標題： 台美半導體結盟新里程碑 英特爾、聯電傳世紀大合作 原文連結： https://money.udn.com/money/story/5612/9283255 發布時間： 2026/01/23 00:48:38 記者署名： 經濟日報 記者李孟珊／台北報導 原文內容： 英特爾與聯電（2303）傳將進行「世紀大合作」，英特爾要把獨家用於下世代埃米級製程 與先進封裝關鍵的獨家技術「Super MIM」超級電容授權聯電，聯電技術能力將大躍進， 雙方並將攜手搶攻AI世代大商機，樹立台美半導體合作新里程碑。 對於相關消息，聯電表示，目前與英特爾的合作重心仍放在12奈米平台，持續強化製程競 爭力與客戶服務，但未來不排除擴大合作範圍，朝更多元技術領域發展。 消息人士透露，聯電內部已有專門團隊開始對此新合作「動起來」。英特爾則不評論。 業界指出，隨著電晶體尺寸持續微縮，晶片在高負載運算時會出現劇烈瞬時電流需求，傳 統去耦電容面臨容量密度不足或漏電流過高等瓶頸，已難以支撐埃米級晶片運作穩定。 Super MIM是英特爾揮軍埃米級製程的關鍵技術，藉由該電容技術，解決先進製程下電源 噪聲與瞬時功率波動問題，堪稱英特爾邁入下世代製程節點的祕密武器。 據了解，英特爾Super MIM超級電容採用鐵電鉿鋯氧化物（HZO）、氧化鈦（TiO）、鈦酸 鍶（STO）等材料堆疊，可在相容既有後段製程（BEOL）的情況下，大幅提升單位面積電 容密度，並顯著降低漏電水準。 該技術可在晶片內部即時提供瞬間電流支援、抑制電壓下陷與電源雜訊，被視為18A等埃 米級製程能否順利量產的關鍵電力基礎模組之一。 消息人士透露，英特爾正規劃優先將Super MIM超級電容技術向下導入與聯電既有合作的 12奈米／14奈米製程平台，並延伸至先進封裝相關應用。 業界分析，透過取得英特爾相關授權，聯電在關鍵電力技術先行商品化與模組化再邁進大 步，並建立其成熟先進製程與先進封裝領域差異化技術門檻。 若聯電成功導入英特爾Super MIM超級電容技術，將不僅是單一製程優化，而是取得「先 進電力模組」這項跨世代關鍵能力，有助其切入AI加速器、高速運算、先進封裝電源層等 高附加價值應用，對聯電整體技術平台與客戶結構具指標意義。 心得/評論： 英特爾與聯電（2303）傳將進行「世紀大合作」，將獨家的先進封裝關鍵技術Super MIM 超級電容授權給聯電，將使聯電技術力大幅提升 且消息人士透露，聯電內部已有專門團隊開始對此新合作動起來，英特爾則不評論 如果消息為真，聯電的技術力能大幅上升，對於整體的發展是有幫助的 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 117.56.108.25 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Stock/M.1769136942.A.D80.html