原文標題： 台積電美國購地留擴張空間　財務長：目前6晶圓廠、2封裝廠加1研發中心 原文連結： https://finance.ettoday.net/news/3101869 發布時間： 2026-01-15 18:36 記者署名： 高兆麟 原文內容： 記者高兆麟／台北報導 晶圓代工龍頭台積電（2330）今日舉行法說會並公佈去年第四季財報，針對外界最關注的 美國擴廠議題，董事長魏哲家今天也表示，位於亞利桑那州第一座晶圓廠已經在2024年第 四季順利進入量產。第二座晶圓廠則已經完成建設，計畫於2026年開始進機，預計第二座 晶圓廠將於2027年下半年進入量產。第三座晶圓廠也已經開始動工，且正在申請許 可，以開始興建第四座晶圓廠和第一座先進封裝廠。 台積電也表示，新購的土地就在原本的那塊地旁邊，僅隔一條馬路，面積比第一塊的1100 英畝要小一點，約為900英畝，針對兩塊地用途，則規劃六座晶圓廠、兩座先進封裝廠還 有一座研發中心。 至於為何購入，台積電則說，因為原先第一塊地不足以建這麼多廠區，因此才購入，至於 是否會因為購地而有其他更多規劃，台積電則表示未來會進一步宣佈。財務長黃仁昭也強 調，投資都是為了因應客戶需求，會購入第二塊土地，就是因為原本的計畫就需要這麼大 的土地，這樣也讓公司可以更彈性，未來如果有需要，台積電也可以持續擴張與發展。 心得/評論： 訊號來了~ 看來美國希望蓋六座晶圓廠、兩座封裝廠、 一座研發中心？ 這樣算起來美國廠可能需要幾萬人 美國有這麼多人願意做？ 難怪今天資本支出創新高 560億美元 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.136.222.143 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Stock/M.1768474850.A.34E.html