原文標題： HBM4獲客戶高度肯定 三星高喊：晶圓代工準備重大飛躍 原文連結： https://news.cnyes.com/news/id/6296317 發布時間： 2026-01-02 13:02 記者署名： 林羿君 原文內容： 路透社報導，三星電子共同執行長暨晶片事業負責人全永鉉 (Jun Young-hyun) 在新年談 話時表示，客戶對下一代 HBM4 的差異化競爭力給予高度肯定，並稱「三星回來了」。 三星去年 10 月時透露，正與輝達「密切討論」供應 HBM4 的事宜，這家韓國晶片製造商 正努力在 AI 晶片領域追趕 SK 海力士等競爭對手。 報導稱，全永鉉在談話中表示，「至於 HBM4，客戶甚至已明確表示『三星回來了』。」 同時也補充稱，三星仍有進一步提升競爭力的空間與工作要做。 Counterpoint Research 數據顯示，2025 年第三季度，SK 海力士的 HBM 市占率達 53% ；三星緊追在後，市佔率為 35%；美光則為 11%。 除記憶體業務外，三星也同步看好其晶圓代工事業的後續發展。全永鉉指出，近期與多家 全球主要客戶簽署的供應合約，已讓該代工業務「蓄勢待發，準備迎來重大飛躍」。 去年 7 月，三星電子與特斯拉簽署了一筆金額達 165 億美元的合約。 不過三星對於未來展望持審慎樂觀態度，另一位共同執行長、負責行動裝置與消費性電子 事業的盧泰文警告，2026 年可能面臨更高的不確定性與風險，原因包括零組件價格上漲 以及全球關稅壁壘升高。 盧泰文表示：「為了在任何情況下都能維持競爭優勢，我們將透過更積極的供應鏈多元化 ，以及全球營運的最佳化，強化核心競爭力，以因應零組件採購與定價問題，以及全球關 稅風險等挑戰。」 心得/評論： 三星電子除了HBM4獲好評外 晶圓代工也準備迎來重大飛躍 IBK投資證券把三星電子今年的營業利潤預測上調至133.3兆韓元約等於923.4億美元 三星電子股票今天收盤價128500 +7.17% -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.225.37.149 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Stock/M.1767336829.A.143.html ※ 編輯: madeinheaven (36.225.37.149 臺灣), 01/02/2026 14:54:23