原文標題： 聯發科下一戰 搶 Google 高含金訂單 博通警鈴大作 原文連結： https://money.udn.com/money/story/5612/9202942 發布時間： 2025/12/15 02:15:14 記者署名： 記者鐘惠玲 原文內容： 聯發科（2454）靠著原本累積的技術實力，在特殊應用IC（ASIC）領域耕耘數年，明年 Google v7e張量處理器（TPU）訂單終於看來要開花結果，傳出後續聯發科將乘勝追擊， Google專案訂單要由後段整合推進到含金量更高的前段主晶片設計，搶博通的地盤，並順 勢進一步拉升獲利。 業界人士指出，放眼整個台灣IC設計業界，聯發科應當是最有實力可參與ASIC設計服務前 段工程的廠商，爭取高毛利案件。除了累積的IP技術實力領先之外，不同ASIC設計服務業 者的投片成本也有明顯差距，基於聯發科在台積電方面每年總投片量頗大，成本結構會優 於其他國內競爭對手不少，甚至可能低了一成以上，可與國際大廠一較高下，惟各案件合 作方式仍會依照每個客戶需求與信任程度不同而有所差異。 聯發科高度看好ASIC相關業務發展，執行長蔡力行先前提到，未來ASIC晶片市場規模大約 可達500億美元規模，該公司希望在將來兩年內獲得10％至15％的市占率。外界依此推算 ，估計屆時該公司一年的ASIC業績可達50億美元至75億美元之間。 聯發科今年業績估計將超過190億美元，ASIC業務如果順利開展，明年起碼將有10億美元 相關進帳，後年還有機會再吞下一顆大補丸。 聯發科先前表示，為掌握日益增加的機會，該公司迅速擴展客製化晶片團隊的研發資源， 特別是關鍵人才的招募。 相關資源主要投入於先進製程、先進封裝技術，以及下一代IP如448G SerDes與先進共同 封裝光學（CPO）等。 業界分析，目前看來，ASIC業務對於聯發科長遠發展有益，因為可以搭上雲端AI列車，而 且與自行開發晶片不同的是，許多晶片前段規格制訂與相關軟體、服務搭配等工作是掌握 在客戶手裡，工作複雜度可稍微降低，承接ASIC業務可使得人員利用更有效率。 不過，也因為晶片規格制訂等屬於客戶端高度機密，不會輕易外包，所以ASIC設計服務廠 等於主要是幫客戶打下手，當案件協助涉入的流程愈往前段、愈高階，毛利率就會愈高。 心得/評論： 沙小啦 前兩周不是垃圾股票嗎 現在變成可以打爛博通的強者了? 這不就是在跟我說 羊宮妃娜唱歌可以贏過佐佐木李子一樣嗎 發瘋啦 這什麼東西啦不可以啊不要再亂搞了啦 不要再蝦幾把搞了啦 幹嘛這樣 不可以這 樣子啊發瘋了是不是啊 啥小啦 不要不可以不可以講什麼話啊 操擊敗勒啦冷靜一點啦 幹 這到底又是什麼東西 不可以啦 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 123.51.153.112 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Stock/M.1765780494.A.216.html